聯(lián)發(fā)科
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- 聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣AI開(kāi)發(fā)套件，為開(kāi)發(fā)者提供“快、全、強(qiáng)、易”專(zhuān)業(yè)
2024-05-08 18:13:01
- 聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024落幕，引領(lǐng)生成式AI產(chǎn)業(yè)普及和發(fā)展
2024-05-07 17:51:10
- 聯(lián)發(fā)科，敵不過(guò)高通
2023-11-08 15:39:03
- vivo Y27 4G正式推出 搭載聯(lián)發(fā)科G85 售價(jià)約1100元
2023-07-20 15:25:57
- 小米 Civi 3 手機(jī)定檔 5 月 25 日正式發(fā)布，搭載聯(lián)發(fā)科天璣 8200
2023-05-22 13:57:48
- 酷比魔方 X Pad 進(jìn)行新品預(yù)熱，將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 900 芯片
2023-02-21 11:33:53
- 聯(lián)發(fā)科推動(dòng)游戲畫(huà)質(zhì)革命，天璣9200攜硬件光追讓旗艦機(jī)真升級(jí)
2022-11-15 15:01:00
- 天璣9000盤(pán)活聯(lián)發(fā)科高端市場(chǎng)增長(zhǎng)，天璣9200有望站穩(wěn)旗艦繼續(xù)破局
2022-11-07 10:41:11
- 連續(xù)八季度市占率第一的聯(lián)發(fā)科，高端份額也起來(lái)了
2022-11-07 10:39:25
- AGM 發(fā)布 H5 Pro 三防手機(jī)，搭載聯(lián)發(fā)科 G85，112 分貝大喇叭
2022-09-27 16:42:55
- ROG玩家國(guó)度×聯(lián)發(fā)科新品游戲手機(jī)登場(chǎng) 詮釋只為超越的創(chuàng)新精神
2022-09-20 10:41:30
- 華碩ROG 6 天璣至尊版將搭載聯(lián)發(fā)科最新天璣 9000 + 旗艦平臺(tái) 9月
2022-08-30 17:40:43
- 摩托羅拉 Moto G22 歐洲發(fā)布：配聯(lián)發(fā)科 Helio G37 芯片
2022-03-05 14:09:14
- vivo Y21A 海外發(fā)布：聯(lián)發(fā)科 Helio P22、LCD 水滴屏
2022-01-23 10:42:01
- 天璣 9000 發(fā)布后，聯(lián)發(fā)科天璣 7000 次旗艦芯片曝光，采用臺(tái)積電
2021-11-20 11:29:14
- 聯(lián)發(fā)科公布新一代 5G 基帶芯片 MTK M80：升級(jí) 5G R16 標(biāo)準(zhǔn)，支持
2021-10-20 14:03:18
- 聯(lián)發(fā)科公布新一代 5G 基帶芯片 MTK M80：升級(jí) 5G R16 標(biāo)準(zhǔn)，支持
2021-10-20 10:53:39
- SA：2021 年基于 Arm 的筆記本電腦處理器收益將增長(zhǎng)超三倍，蘋(píng)果
2021-10-14 16:56:40
- 手機(jī)也能光追：聯(lián)發(fā)科發(fā)布移動(dòng)端光線(xiàn)追蹤 SDK
2021-10-14 10:09:19
- 聯(lián)發(fā)科 9 月業(yè)績(jī)?cè)略?11.9%、年增 26.5%，前三季營(yíng)收已超去年全年
2021-10-11 15:36:44
- 聯(lián)發(fā)科 9 月業(yè)績(jī)?cè)略?11.9%、年增 26.5%，前三季營(yíng)收已超去年全年
2021-10-11 14:36:29
- 聯(lián)發(fā)科回應(yīng)手機(jī)芯片市占率高于高通：對(duì)自家產(chǎn)品很有信心
2021-10-07 09:49:30
- 160 美元，摩托羅拉 Moto G Pure 手機(jī)發(fā)布：搭載聯(lián)發(fā)科 Helio G2
2021-10-07 09:32:49
- 三星 Galaxy A13 5G 現(xiàn)身 Geekbench：搭載聯(lián)發(fā)科天璣 700 SoC
2021-10-06 09:19:53
- 聯(lián)發(fā)科推出 Filogic 830/630 Wi-Fi 6/6E SoC 芯片：最高 6 Gbps，
2021-10-01 11:31:41
