今天聯(lián)發(fā)科技召開 EO Summit 年度高管峰會(huì)。峰會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技介紹了新一代旗艦處理器 —— 天璣 9000。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 采用了臺(tái)積電 4nm 制程工藝，也是全球臺(tái)積電代工的 4nm 手機(jī)芯片。

　　今天下午，微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，聯(lián)發(fā)科明年真是大躍進(jìn)，臺(tái)積電 n4 旗艦芯叫天璣 9000，n5 次旗艦芯可能大概也許叫天璣 7000，在測(cè)了。

　　這意味天璣 7000 次旗艦芯片將采用臺(tái)積電 5nm 工藝技術(shù)。此前天璣 1200 芯片采用了 6nm 工藝技術(shù)。

　　回到天璣 9000 芯片參數(shù)方面上，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 由超大核、大核和小核組成，包括 1 個(gè) Cortex X2 3.05GHz 超大核和 3 個(gè) Cortex A710 2.85GHz 大核和 4 個(gè) Cortex A510 1.8GHz 小核，GPU 則為 ARM Mali-G710 MC10，同時(shí)集成了 6 核 APU，支持 LPDDR5X 7500Mbps 內(nèi)存。聯(lián)發(fā)科技表示，由于全新超大核的加入，其性能將提升 35%，功效提升了 37%。

　　影像方面，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 配備了 18 位 HDR-ISP 圖像信號(hào)處理器(ISP)，可支持三顆鏡頭同時(shí)拍攝 HDR 視頻，可支持 3.2 億像素?cái)z像頭。

　　另外聯(lián)發(fā)科天璣 9000 支持 WQHD+ 144Hz 刷新率屏幕或者 FHD+ 180Hz 刷新率屏幕，支持 HDR10+、Wi-Fi 6E、支持藍(lán)牙 5.3 等。