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聯(lián)發(fā)科回應(yīng)手機(jī)芯片市占率高于高通:對(duì)自家產(chǎn)品很有信心

        【每日科技網(wǎng)】
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  10 月 7 日消息 根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Counterpoint 的調(diào)查,在今年第 2 季度手機(jī)應(yīng)用處理器芯片市場中,聯(lián)發(fā)科市占率達(dá) 38%,持續(xù)居于地位,高于高通的 32%。

  據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,對(duì)此,聯(lián)發(fā)科昨日強(qiáng)調(diào),對(duì)自家產(chǎn)品很有信心,截至發(fā)稿前,高通并未發(fā)表評(píng)論。

  報(bào)道稱,業(yè)界認(rèn)為,全球智能手機(jī)市場成長性趨緩,各大品牌廠追求低耗電、長待機(jī)時(shí)間等之際,即將推出的天璣 2000 處理器更具優(yōu)勢(shì),看好聯(lián)發(fā)科有望借此成為搶單利器、擴(kuò)大滲透率。有爆料稱,聯(lián)發(fā)科天璣 2000 芯片功耗表現(xiàn)將比高通的驍龍 898 約 20%至 25%,將采用臺(tái)積電的 4 納米制程打造,并采用全新 Arm V9 架構(gòu)。

  聯(lián)發(fā)科尚未公布 9 月業(yè)績,該公司 8 月業(yè)績?yōu)闅v史次高,全年?duì)I運(yùn)展望則維持高度成長態(tài)勢(shì),至少年增率達(dá) 45%以上。外界認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科明年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)持續(xù)看增,主要是目前仍處在 5G 應(yīng)用的快速成長期。

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