10 月 1 日消息 今日聯發(fā)科(MediaTek)宣布推出 Filogic 830/630 兩款無線 SoC 芯片，支持 Wi-Fi 6/6E 標準。兩款芯片集成高性能處理器，可實現 6 Gbps 的無線速率。聯發(fā)科官方表示， Filogic 系列具有更快的速度，更低的延遲，能效出色，可以用于下一代民用以及企業(yè)級無線路由器。

　　這款 SoC 集成度高，采用 12nm 制程工藝，有效降低發(fā)熱。該芯片集成了 4×Arm Cortex-A53 核心，主頻可達 2.0GHz，提供 18000 DMIP 的處理能力。無線方面，Filogic 830 支持 4×4 MIMO，WiFi 6/6E 連接速率可達 6 Gbps。此外，SoC 還提供兩個 2.5G 網口的接入能力，以及大量外圍接口的支持。

　　聯發(fā)科 Filogic 830 擁有硬件加速引擎，可以提高更快的無線速率，以及更低的延遲。此外，芯片還支持聯發(fā)科 FastPath 技術，針對游戲以及 AR/VR 設備提供低延遲連接。

　　這款 SoC 同樣支持 Wi-Fi 6/6E 標準，支持 2x2 2.4 GHz 無線，還提供 3x3 5 GHz 或 6GHz 頻段無線連接，速率 3Gbps。這款芯片為 5GHz、6GHz 頻段的三個發(fā)射端天線，提供了內置的 FEM 功放電路，相比外置 FEM 的方案提高了集成度，降低了成本。此外，該芯片還具有 PCIe 通道，能夠與 Filogic 830 芯片組合使用，進一步擴展無線速率。

　　Wi-Fi 6E 標準新增了 6GHz 頻段，可以提供更高的速度以及信道，減少干擾，有助于 AR/VR 以及游戲等低延遲應用。