根據(jù)外媒 Igor’s LAB 消息，英特爾自研的旗艦顯卡 Ponte Vecchio 核心安裝扣具、散熱裝置渲染圖被曝光。這款顯卡采用 MCM 多芯片封裝設(shè)計，屬于 Xe HPC 系列，官方此前曝光了顯卡芯片的實拍圖。顯卡的小芯片使用英特爾 7nm、10nm 以及臺積電 7nm 制程工藝制造，具有兩個運算核心，8 片 HBM2 顯存以及 IO 芯片。

　　外媒表示，英特爾 Ponte Vecchio 顯卡功耗可達(dá) 600W 甚至更高，因此官方為其設(shè)計了復(fù)雜的金屬扣具和散熱器。顯卡芯片與獨立的中間層 PCB 焊接在一起，可以看出部分供電電路。

　　散熱方面，英特爾為 Ponte Vecchio 標(biāo)配水冷散熱器，圖中可見銅制水冷頭以及固定上蓋，均采用螺栓方式固定。

　　此前英特爾曝光過這款顯卡測試平臺的實拍圖，可以清楚看到 GPU 上覆蓋的復(fù)雜金屬扣具以及獨立的水冷散熱器。該產(chǎn)品使用了 Foveros 3D 封裝、EMIB 嵌入式多芯片互連橋接等技術(shù)制造，是 Xe 系列顯卡的旗艦款，用于超級計算機(jī)。官方尚未公布這款產(chǎn)品的發(fā)布日期。