【每日科技網(wǎng)】 12月7日，知情人士周一透露，蘋果計(jì)劃最早在2021年推出一系列新的Mac處理器，在計(jì)算性能方面將超過英特爾最快的處理器。
據(jù)悉，蘋果芯片工程師正在研究M1定制芯片的幾款后續(xù)產(chǎn)品。M1是蘋果在11月推出的第一款蘋果主處理器。不出所料，新一代蘋果處理器的性能將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過搭載英特爾芯片的設(shè)備。由于這些計(jì)劃尚未公開，上述知情人士不愿透露姓名。
蘋果此前在新的入門級MacBookPro中展示了M1處理器。據(jù)知情人士透露，蘋果計(jì)劃最快在明年春天、最遲在明年秋天發(fā)布下一代處理器。這些芯片將出現(xiàn)在升級版的MacBookPro中，包括入門級和高端的MacBookPro、iMac臺(tái)式機(jī)、MacPro工作站。
蘋果的路線圖表明，該公司有信心憑借自身的技術(shù)實(shí)力使其產(chǎn)品脫穎而出，并正在采取果斷措施，從其設(shè)備中設(shè)計(jì)英特爾組件。蘋果的下一個(gè)芯片計(jì)劃比一些行業(yè)觀察家預(yù)計(jì)的明年更加雄心勃勃。蘋果此前曾表示，預(yù)計(jì)將在2022年完成從英特爾向自有芯片的過渡。
盡管英特爾向Macs提供芯片的收入不到其總收入的10%，但如果蘋果能提供性能明顯更好的電腦，英特爾其余的PC業(yè)務(wù)可能會(huì)面臨動(dòng)蕩。這可能會(huì)加速一個(gè)長期依賴英特爾創(chuàng)新步伐的行業(yè)的重組。對蘋果來說，此舉擺脫了這種依賴，加深了它與其他PC市場的差異，并給了它一個(gè)機(jī)會(huì)來增加它在PC市場上雖小但不斷增長的份額。
截至目前，蘋果發(fā)言人尚未對此報(bào)道發(fā)表評論。芯片開發(fā)生產(chǎn)復(fù)雜，整個(gè)開發(fā)過程中變化是常見的。知情人士表示，蘋果明年仍只能支持部分Mac產(chǎn)品，但該計(jì)劃顯示出蘋果在芯片領(lǐng)域的巨大野心。
和iPhone、iPad、AppleWatch一樣，蘋果的Mac也使用ARM的授權(quán)技術(shù)。NVIDIA正在收購的ARM技術(shù)支持移動(dòng)行業(yè)的大多數(shù)公司。蘋果公司設(shè)計(jì)芯片并將生產(chǎn)外包給TSMC，后者在芯片制造技術(shù)方面于英特爾。
目前的M1芯片繼承了以移動(dòng)為中心的設(shè)計(jì)，并圍繞四個(gè)高性能處理內(nèi)核構(gòu)建，以加速視頻編輯等任務(wù)。四個(gè)節(jié)能內(nèi)核可以處理不太密集的任務(wù)，如網(wǎng)頁瀏覽。據(jù)知情人士透露，蘋果正在為MacBookPro和iMac機(jī)型的下一代芯片設(shè)計(jì)多達(dá)16個(gè)功耗內(nèi)核和4個(gè)能效內(nèi)核。據(jù)知情人士透露，雖然組件正在開發(fā)中，但蘋果可以根據(jù)生產(chǎn)情況，選擇先發(fā)布只有8或12個(gè)高性能內(nèi)核的變體。由于制造過程中的問題，芯片制造商通常被迫提供一些規(guī)格低于最初預(yù)期的型號。
蘋果正在為將于2021年底推出的高端臺(tái)式電腦和將于2022年推出的新款MacPro測試一種32個(gè)高性能內(nèi)核的芯片設(shè)計(jì)。
在目前的英特爾系統(tǒng)中，蘋果的高端筆記本電腦最多可以提供8核，高端iMacPro最多可以提供18核，最貴的MacPro臺(tái)式機(jī)最多可以提供28核。雖然體系結(jié)構(gòu)不同，但蘋果和英特爾的芯片依靠將工作負(fù)載劃分成更小的串行任務(wù)，幾個(gè)處理內(nèi)核可以同時(shí)處理這些任務(wù)。目前已經(jīng)侵蝕了英特爾市場份額的AMD，目前提供的標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)式機(jī)處理器多達(dá)16核，游戲電腦中使用的一些高端芯片高達(dá)64核。
雖然M1處理器很受歡迎，但使用它的蘋果電腦是蘋果的低端設(shè)備，內(nèi)存小，端口少。蘋果還在賣一些基于英特爾的高端產(chǎn)品。M1處理器是新iPad處理器的一種變體，將被納入明年推出的新iPadPro。
知情人士還表示，蘋果工程師也在開發(fā)圖形處理器。目前的M1處理器配備了定制的蘋果圖形引擎，有7核或8核版本。對于未來的高端筆記本電腦和中端臺(tái)式電腦，蘋果正在測試16核和32核顯卡組件。此外，在2021年末或2022年，蘋果正在用價(jià)格更高的64核和128核專用顯卡升級其高端機(jī)器。這些圖形芯片將比目前蘋果在英特爾硬件中使用的NVIDIA和AMD圖形模塊快幾倍。