華為扎根半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)確有其事，但芯片制造是很復(fù)雜的工程，其具體進(jìn)展或許很難完全說清，只有最靠近供應(yīng)鏈的才能清楚，還需要多方求證。畢竟是芯片制造產(chǎn)業(yè)，很多流程可能還在很初期的階段。

　　IT之家8月12日消息 近期，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示，華為倡議從根技術(shù)做起，打造新生態(tài)。在半導(dǎo)體方面，華為將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。IT之家獲悉，在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實(shí)現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。

　　據(jù)微博博主@鵬鵬君駕到 爆料，華為宣布將全方位扎根半導(dǎo)體，其在內(nèi)部正式啟動“塔山計(jì)劃”并提出明確的戰(zhàn)略目標(biāo)。據(jù)了解，由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片，導(dǎo)致華為芯片無法生產(chǎn)，華為由此在內(nèi)部開啟塔山計(jì)劃。

　　解放軍方面，塔山戰(zhàn)役更多會被稱作為“塔山阻擊戰(zhàn)”。有人將遼沈戰(zhàn)役中的塔山阻擊戰(zhàn)與黑山阻擊戰(zhàn)以及淮海戰(zhàn)役中的徐東阻擊戰(zhàn)，并稱為解放戰(zhàn)爭“三大戰(zhàn)役”中的“三大阻擊戰(zhàn)”。

　　塔山計(jì)劃源自遼沈戰(zhàn)役命名，主要是針對卡脖子的設(shè)備端。原來國產(chǎn)化都是foundry廠自覺推進(jìn)，沒有很強(qiáng)動力，現(xiàn)在華為親自建立資源池，和材料廠商去合作。華為手機(jī)組裝線有自己產(chǎn)能，試驗(yàn)線占5-10%產(chǎn)能，跑通之后讓合作公司去復(fù)制。

　　華為公司欲自建芯片晶圓廠，自行生產(chǎn)制造集成電路芯片產(chǎn)品，建立一條不使用美國設(shè)備和材料的芯片制造廠，是芯片供應(yīng)鏈自主可控。

　　根據(jù)消息，華為已經(jīng)開始與相關(guān)企業(yè)合作，準(zhǔn)備建設(shè)一條完全沒有美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)年內(nèi)建成，同時(shí)還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。

　　包括上海微電子，沈陽芯源(芯源微)，盛美，北方華創(chuàng)，中微，沈陽拓荊，沈陽中科，成都南科，華海清科，北京中科信，上海凱世通(萬業(yè)企業(yè))，中科飛測，上海睿勵，上海精測(精測電子)，科益虹源，中科晶源，清溢光電等數(shù)十家企業(yè)進(jìn)入華為計(jì)劃合作名單。