據(jù)國外媒體報道，目前芯片代工商的生產(chǎn)能力普遍緊張，但在汽車芯片、智能手機處理器供應緊張的情況下，芯片代工商仍面臨巨大壓力。

　　生產(chǎn)能力短缺，難以滿足巨大的代工需求，也導致芯片代工商提高代工價格，DBHiTek已經(jīng)提高了芯片代工報價，去年還傳出聯(lián)華電子提高代工價格的消息，也有媒體在報道中表示，全球的芯片代工商臺積電，今年將取消12英寸晶圓代工折扣，間接提高價格。

　　英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，由于產(chǎn)能緊張，芯片代工商將在第二季度提高芯片代工報價，第三季度可能再次提高。

　　值得注意的是，3月份出現(xiàn)了一些芯片代工商將在第二季度再次提高代工報價的消息。

　　三月末，英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息稱，聯(lián)華電子和力積電將再次提高芯片代工報價，4月份開始實施新價格，預計將提高10%-20%。

　　同樣在3月底，英文媒體在報道中表示，由于產(chǎn)能緊張，臺積電計劃從第二季度開始逐季提高12寸晶圓的代工價格。