IT之家 9 月 4 日消息 英特爾現(xiàn)已推出了 11 代酷睿移動(dòng)處理器，全新的 10nm SuperFin 工藝加持下，頻率大漲，CPU 性能提升超 20%，另外 Xe 核顯的規(guī)格也比上代增加了 50% 以上，達(dá)到了 MX 350 的水平。

　　在發(fā)布 11 代酷睿之后，英特爾還公布了下一步的產(chǎn)品發(fā)布計(jì)劃，全新的奔騰、賽揚(yáng)處理器，DG1 獨(dú)顯和 11 代酷睿 vPro 平臺(tái)將稍后推出。

　　IT之家了解到，英特爾新款的奔騰 7505 已經(jīng)出現(xiàn)了數(shù)據(jù)庫(kù)中，為 2 核 4 線程，2.0-3.5GHz，三級(jí)緩存為 4MB，顯然已經(jīng)達(dá)到了上代 i3 規(guī)格。英特爾也將在明年推出 4 核 i3，也就是說(shuō) 2021 年開(kāi)始，英特爾酷睿再無(wú)雙核。

　　關(guān)于 DG1 獨(dú)顯，目前的信息顯示它就是 Xe 核顯的完全體，搭載了 3GB 的顯存。鑒于 Xe 核顯已經(jīng)達(dá)到了 MX 350 的水平，DG1 獨(dú)顯應(yīng)該可以達(dá)到 GTX 1050 以上的性能。

　　目前暫時(shí)沒(méi)有 11 代酷睿 vPro 的平臺(tái)的信息，該系列為商務(wù)本設(shè)計(jì)，擁有更多的安全和可管理特性。