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【每日科技網(wǎng)】

　　9 月 12 日消息有消息稱高通正在開(kāi)發(fā)多款全新的中端驍龍芯片組，這些芯片組可提供部分高端特性。

　　根據(jù) Winfuture.de 的說(shuō)法，其中一款芯片為 SM6375，將提供四種不同的型號(hào)，但這四款只是 CPU 和 GPU 頻率有所區(qū)別，據(jù)稱其 GPU 頻率將從 800 到 940 或 960MHz，該芯片將包含四個(gè) Gold 內(nèi)核和四個(gè) Silver 內(nèi)核。IT之家知悉，四個(gè)版本分別為：

　　2.1GHz 的 Gold 內(nèi)核 + 1.8GHz 的 Silver 內(nèi)核

　　2.2GHz 的 Gold 內(nèi)核 + 2.0GHz 的 Silver 內(nèi)核

　　2.3GHz 的 Gold 內(nèi)核 + 2.1GHz 的 Silver 內(nèi)核

　　2.5GHz 的 Gold 內(nèi)核 + 2.2GHz 的 Silver 內(nèi)核

　　高通正在測(cè)試該芯片，它將支持 144Hz 刷新率。因此，部分型號(hào)可能會(huì)在其名稱末尾附加一個(gè)“G”的標(biāo)識(shí)。Winfuture 表示，至少有兩款芯片可能會(huì)以驍龍 695 和驍龍 695G 的命名亮相。

　　據(jù)稱，高通正在開(kāi)發(fā)的第二個(gè)芯片組是驍龍 SM6225，它可能成為驍龍 600 系列新的基礎(chǔ)型號(hào)。該芯片規(guī)格應(yīng)該類似于 SM7250(驍龍 765)，預(yù)計(jì) SM6225 將采用帶有集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的八核設(shè)計(jì)。

　　高通 SM6225 的測(cè)試平臺(tái)包含中低端規(guī)格，搭載了 6GB 內(nèi)存、128GB UFS 2.2 存儲(chǔ)和 90Hz 刷新率的 FHD+ 顯示屏，預(yù)計(jì)將替代 2018 年發(fā)布的 SM6125(驍龍 665)。

　　據(jù)稱，SM6375 和 SM6225 都將由臺(tái)積電代工，有望在今年某個(gè)時(shí)候發(fā)布。

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