3月1日，國務(wù)院新聞辦公室召開新聞發(fā)布會(huì)，介紹工業(yè)和信息化發(fā)展情況。工信部黨組成員、總工程師田玉龍?jiān)诎l(fā)布會(huì)上表示，芯片產(chǎn)業(yè)是全球產(chǎn)業(yè)鏈，中國政府將在國家層面給予大力支持，加大合作力度。

　　田宇龍表示，“十三五”期間中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展非�？捎^，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)的計(jì)算，2020年中國集成電路的銷售收入將達(dá)到8848億元，平均增長(zhǎng)率為20%，是同期全球行業(yè)的三倍。在技術(shù)創(chuàng)新方面，制造工藝、包裝技術(shù)和關(guān)鍵設(shè)備材料都有了顯著提高。企業(yè)實(shí)力穩(wěn)步提升，設(shè)計(jì)、制造、包裝、檢測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。

　　他說，中國政府高度重視芯片產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)。企業(yè)減稅力度加大。同時(shí)，芯片涉及很多基礎(chǔ)問題，包括材料、工藝、設(shè)備，涉及的產(chǎn)業(yè)鏈比較長(zhǎng)，需要在基礎(chǔ)方面進(jìn)一步加強(qiáng)和升級(jí)。此外，政府和國家在環(huán)境優(yōu)化、平臺(tái)建設(shè)、人才儲(chǔ)備培訓(xùn)等方面采取了一系列措施。

　　田玉龍表示，整體而言，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展既面臨機(jī)遇，也面臨挑戰(zhàn)，需要在全球范圍內(nèi)加強(qiáng)合作，共同構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)鏈，使其更加健康可持續(xù)。在國家層面，中國政府將給予大力支持，共同營造市場(chǎng)化、法制化、國際化的商業(yè)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。