7月15日,高通突然發(fā)布了全新處理器“驍龍855 Plus”(驍龍855+),一如其名,就是在驍龍855的基礎(chǔ)上提速,類似當初的驍龍821和驍龍820。
隨后,realme官微轉(zhuǎn)發(fā)高通相關(guān)微博,表示:“hello,驍龍855+”。
realme此番表態(tài)無疑是在暗示其將推出驍龍855+機型,目前realme X搭載的是驍龍710處理器,其產(chǎn)品中尚未有搭載驍龍8系列處理器的機型。
不過realme并未拿到的機會,同樣在7月15日,ROG官微宣布,即將于7月23日發(fā)布的第二代ROG游戲手機搭載這顆SoC。
驍龍855 CPU有八個核心,包括一個大核Kryo 485 Gold(A76) 2.84GHz、三個中核Kryo 485 Gold(A76) 2.42GHz、四個小核Kryo 485 Silver(A55) 1.80GHz,而驍龍855+大核提速到2.96GHz(幅度4%),小核、中核則保持不變。
同時,Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz,幅度達到了15%。
其他規(guī)格保持不變,還是7nm工藝制造,尤其是內(nèi)置基帶還是驍龍X24,制式支持LTE Cat.20,下載速度2Gbps,可外掛驍龍X50 5G基帶。
高通表示,基于驍龍855+的移動終端將在今年下半年商用上市。
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