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【每日科技網(wǎng)】

　　正與FTC對(duì)簿公堂的高通并未消耗太多精力，今天早上，高通官方宣布，在今年底前，將有超過(guò)30款采用高通5G芯片解決方案的移動(dòng)設(shè)備面世。

　　高通稱，這些移動(dòng)設(shè)備中絕大多數(shù)都是智能手機(jī)，少數(shù)是無(wú)線Wi-Fi熱點(diǎn)(插5G SIM卡轉(zhuǎn)發(fā)為無(wú)線Wi-Fi的設(shè)備)。換句話說(shuō)，今年，將是驍龍855芯片外掛X50基帶旗艦手機(jī)大量爆發(fā)的一年，消費(fèi)者完全可以靜下心來(lái)慢慢挑。

　　同時(shí)，按照高通總裁阿蒙的說(shuō)法，他們相信2019年的推出的幾乎所有5G移動(dòng)設(shè)備都會(huì)基于高通方案(看來(lái)秋季新iPhone鐵定沒戲了?)。

　　按照2018年高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上公布的信息，小米MIX 3 5G版、一加5G手機(jī)均計(jì)劃上半年在歐洲市場(chǎng)率先上市。此外，三星的5G手機(jī)也已被三家美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon、AT&T和Sprint確認(rèn)，也是上半年問(wèn)世。

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