隨著晶圓廠將產(chǎn)能重心放在汽車芯片生產(chǎn)上，顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)制造商在第四季度可能很難獲得更多的代工產(chǎn)能支持，這反過來將阻礙其后端合作伙伴封測業(yè)務(wù)增長勢頭。

　　據(jù) DIGITIMES 報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士表示，由于晶圓代工產(chǎn)能緊張限制了 IC 設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)量，中國臺(tái)灣地區(qū) DDI 后端封測廠商預(yù)計(jì)今年第四季度的收入環(huán)比增長將持平。

　　消息人士透露稱，包括聯(lián)詠、敦泰、天鈺和瑞鼎在內(nèi)的供應(yīng)商都計(jì)劃在 2022 年將生產(chǎn)重點(diǎn)放在使用 28nm 工藝節(jié)點(diǎn)的 OLED DDI 上，同時(shí)放慢集成指紋識(shí)別、觸摸控制和顯示功能的 FTDDI 的推出。

　　據(jù)悉，這些 OLED DDI 將主要用于手機(jī)應(yīng)用，部分用于可穿戴設(shè)備。通常，此類芯片需要更復(fù)雜的測試程序和更長的測試時(shí)間，有望成為欣邦、南茂等封測廠商的成長動(dòng)能。

　　消息人士指出，為應(yīng)對(duì)代工產(chǎn)能緊張的情況，DDI 芯片供應(yīng)商正轉(zhuǎn)向采用 28/22nm 工藝來制造新的 OLED DDI 和汽車用 DDI。這些節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)比率必將在 2022 年大幅增加。不過鑒于目前產(chǎn)能緊張現(xiàn)狀，設(shè)計(jì)公司如何爭取更多產(chǎn)能將成為保障其營收的關(guān)鍵所在。