在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，圍繞臺積電、三星及英特爾三者的競爭話題始終不斷。近日，三星在“Samsung Foundry Forum 2021”(晶圓代工論壇)上宣布，將在 2022 年上半年推出 3nm GAA 工藝，同時在 2025 年商用生產(chǎn) 2nm GAA 制程芯片。

　　除了在先進節(jié)點上持續(xù)拉近與臺積電的量產(chǎn)時程，在此次論壇上，三星也宣布推出全新的 17LPV 工藝，即 Low Power Value 的 17nm 工藝。

　　17LPV 工藝是 28nm 工藝的進階版，融合了 28nm BEOL 后端工序、14nm FEOL 前端工藝，新工藝能夠為客戶帶來顯著的成本優(yōu)勢，同時享受更的能效優(yōu)勢。

　　相比傳統(tǒng) 28nm 工藝，三星 17LPV 工藝芯片面積縮小了 43%，性能提升了 39%，功率效率提高了 49%。盡管這一工藝量產(chǎn)時間并未得到披露，但三星已宣布第一個應(yīng)用對象將是 ISP 圖像信號處理器，屬于三星旗下 CMOS 傳感器產(chǎn)品線。

　　除此之外，三星也在將 17LPV 工藝集成到其高壓產(chǎn)品中，針對需要后端高壓支持并結(jié)合邏輯改進的 DDIC/顯示驅(qū)動器。

　　除了 17LPV，三星也公布了用于 MCU 和嵌入式 MRAM 的 14nm 及 14LPU 技術(shù)路線。據(jù)悉，三星代工部門還打造了 14nm LPU 工藝，即 Low Power Ultimate，但并未透露詳情。