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【每日科技網(wǎng)】

　　三星電機(SEMCO)據(jù)稱計劃在越南工廠安裝一條新的 ABF 芯片球柵陣列(FCBGA)載板生產(chǎn)線，預(yù)計投資約 1 萬億韓元(8375 億美元)，美國一家芯片公司也將參與其中。

　　《電子時報》援引行業(yè)觀察人士指出，與 SEMCO 在 2020 年的全部設(shè)備采購額相比，此次聯(lián)合投資似乎是一個大型項目。去年，SEMCO 為擴充產(chǎn)能，購買了價值 7205 億韓元的設(shè)備和設(shè)施。

　　SEMCO 也在逐步淘汰其剛?cè)峤Y(jié)合板(Rigid-flex PCB，RFPCB)業(yè)務(wù)，據(jù)韓媒 TheElec 報道，公司正計劃出售 RFPCB 業(yè)務(wù)，目前已將越南工廠的相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)施出售。

　　觀察人士指出，改造其越南工廠以生產(chǎn) ABF 載板可能表明 SEMCO 力爭在該領(lǐng)域獲得更大份額的雄心，該領(lǐng)域目前由日本企業(yè)主導(dǎo)。SEMCO 的舉動也可能決定了市場前景是光明的。

　　FPBGA 載板主要用于服務(wù)器和 PC 處理器。觀察人士認為，與美國供應(yīng)商合作，將有助于這家韓國公司更好地與 Ibiden 和 Shinko Denki 等日本同行競爭。

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