10 月 11 日，據(jù)鉅亨網(wǎng)報道，臺積電竹南廠正進(jìn)入試機(jī)階段，由于年底為預(yù)算核銷旺季，業(yè)界看好萬潤、辛耘等臺設(shè)備廠于第四季度進(jìn)入營收確認(rèn)高峰期。

　　報道稱，由于臺積電竹南廠面積超過現(xiàn)有 4 座先進(jìn)封裝廠的總和，所需設(shè)備量可觀，尤其當(dāng)先進(jìn)制程不斷推進(jìn)，線寬越發(fā)趨于精細(xì)，對機(jī)臺要求也越來越高，且制程復(fù)雜，因此衍生出了額外的設(shè)備需求。

　　除了清洗設(shè)備、蝕刻設(shè)備和去膠設(shè)備，點膠機(jī)、散熱貼合機(jī)等封裝設(shè)備也隨著臺積電強(qiáng)化先進(jìn)封裝布局而迎來提升機(jī)遇。另外，臺積電為縮短先進(jìn)封裝產(chǎn)品的上市周期，和提高產(chǎn)能與良率，正積極導(dǎo)入自動化系統(tǒng)，打造全自動化智慧工廠，相關(guān)供應(yīng)商如盟立、均豪等也雙雙受惠。

　　報道還指出，臺積電宣布為期三年的巨額投資計劃，意味著終端客戶已給予臺積電未來三年的產(chǎn)品規(guī)劃，加上先進(jìn)封裝趨勢確立，未來 2D 封裝客戶將轉(zhuǎn)往 2.5D，而 2.5D 客戶也將往 3D 移動，推升整體市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，對設(shè)備需求量也將跟著提升，加上供應(yīng)鏈在地化考量，都將有利于未來臺廠運(yùn)營。

　　今年上半年，臺積電宣布在未來三年內(nèi)投資 1000 億美元提高芯片產(chǎn)能，應(yīng)對市場對新工藝日益增長的需求。

　　臺積電原計劃今年投入 280 億美元的創(chuàng)紀(jì)錄資本支出，但在缺芯趨勢下，提高產(chǎn)能的需求呼之欲出。臺積電承諾與各行各業(yè)的客戶合作，克服洶涌而來的芯片需求。

　　“臺積電預(yù)計將在未來三年投資 1000 億美元來增加產(chǎn)能，以支持先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的生產(chǎn)和研發(fā)，”臺積電在回應(yīng)當(dāng)?shù)孛襟w報道的聲明中稱。“臺積電在與客戶緊密合作，以可持續(xù)的方式應(yīng)對他們的需求。”