10 月 2 日消息 根據(jù)韓國媒體 TheElec 報道，三星電機公司(Samsung Electro-Mechanic)將為一家美國公司制造芯片用倒裝芯片 FC-BGA 封裝基板生產(chǎn)線。生產(chǎn)線的位置不在美國本土。目前主流的 CPU、GPU 都采用了這種封裝形式，制造好的硅芯片被封裝在由玻璃纖維復合材料制成的基板上，基板底部采用 BGA 規(guī)格，植錫后可焊接在主板上。

　　這條 FC-BGA 基板生產(chǎn)線總投資為 1.1 萬億韓元(約 59.95 億元人民幣)，由三星電機和美國的芯片公司共同出資。兩家公司于 2021 年 9 月達成了這項合作，但是外媒?jīng)]有透露這家美國芯片公司的名稱。

　　三星電機此前便向英特爾供應 FC-BGA 基板，用于民用處理器的生產(chǎn)，但是其向服務器 CPU 產(chǎn)品的供應量很小。外媒表示，此前日本公司 Ibiden 和 Shinko Denki，為英特爾服務器 CPU 供應了大部分的 FC-BGA 基板。三星電機在美國制造的新生產(chǎn)線，未來將主要生產(chǎn)服務器 CPU 用的基板，以增強該公司在 FC-BGA 市場的影響力。

　　三星電機目前 FC-BGA 基板的年銷售額約為 5000 億韓元(約 27.25 億元人民幣)。TheElec 表示，一旦新的生產(chǎn)線開始運作，預計未來的銷售額將增長至目前的三倍。這條新的生產(chǎn)線預計將在越南的工廠進行建造，三星電機在那里的 RFPCB 柔性電路板制造設備將被拆除，因為該公司計劃出售其 RFPCB 業(yè)務。