10 月 6 日消息 臺積電正采取各種措施應(yīng)對芯片持續(xù)短缺。此前，價(jià)格上漲和其他措施(如優(yōu)先考慮蘋果等公司)都在跟進(jìn)，但根據(jù)的采訪，臺積電將優(yōu)先考慮沒有囤積芯片的公司訂單。

　　臺積電董事長劉德音在接受《時代周刊》雜志采訪時，透露了臺積電是如何應(yīng)對芯片短缺的。

　　雖然在未來三年內(nèi)注資 1000 億美元以提高生產(chǎn)能力似乎是正確的一步，但隨著對晶圓的需求增長，這一舉措將不足以滿足需求，因此臺積電不得不做出取舍。

　　根據(jù)采訪，臺積電招募了一組收集數(shù)據(jù)的人員，以了解制造商的合作伙伴中有哪些在囤積芯片。雖然在芯片短缺越來越嚴(yán)重的情況下，儲備芯片是一項(xiàng)謹(jǐn)慎的舉措，但劉德音表示，未來的訂單不會優(yōu)先考慮囤積芯片的公司。然而，臺積電可能會優(yōu)先考慮要求芯片出貨量遠(yuǎn)高于其他公司(如蘋果)的合作伙伴。

　　此前有媒體報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)要求臺積電增加 A15 仿生芯片的訂單，同時縮減上一代 iPhone 的芯片產(chǎn)能。此外，盡管投資有所增加，但臺積電仍可能面臨巨大的障礙，迫使其推遲為蘋果生產(chǎn) 3nm 芯片。