據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，中國(guó)臺(tái)灣省 RF 和 PA 設(shè)備制造商希望聯(lián)發(fā)科能夠引領(lǐng)供應(yīng)鏈，以應(yīng)對(duì)高通在開(kāi)拓毫米波 5G 市場(chǎng)方面的競(jìng)爭(zhēng)。

　　Digitimes 報(bào)道指出，消息人士稱(chēng)，高通目前主要使用硅基 CMOS 在 12 英寸晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)毫米波 5G PA 產(chǎn)品，并提供全面的 5G 核心芯片和多種芯片解決方案。但高通向網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)鏈供應(yīng)商收取特許權(quán)使用費(fèi)，使得他們的生產(chǎn)成本保持在相對(duì)較高的水平。

　　“因此，尋求進(jìn)入毫米波 5G 市場(chǎng)的中國(guó)臺(tái)灣化合物半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科將推出更多具有高性?xún)r(jià)比的芯片產(chǎn)品，用于小基站和 CPE 設(shè)備。”消息人士說(shuō)道。

　　消息人士指出，第二代半導(dǎo)體 GaAs 和 InP 或第三代 GaN-on-SiC 制作的毫米波 5G PA 優(yōu)于硅基 CMOS 制作的產(chǎn)品，并且可以集成到用于移動(dòng)設(shè)備和 5G 小電池的射頻模塊中。

　　事實(shí)上，鑒于聯(lián)發(fā)科子公司 Vanchip Technologies 在 4G PA 和 Wi-Fi 5/6 PA 領(lǐng)域表現(xiàn)良好，聯(lián)發(fā)科也在積極擴(kuò)大其在 5G PA 市場(chǎng)的影響力。消息人士稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科此舉與當(dāng)?shù)鼗�合物半�?dǎo)體制造商的預(yù)期不謀而合，該公司可以利用其在 5G 核心芯片解決方案方面的實(shí)力，幫助他們進(jìn)軍毫米波 5G 市場(chǎng)。

　　另外，消息人士指出，聯(lián)發(fā)科正與 GaAs 代工廠(chǎng)穩(wěn)懋保持密切合作，為手機(jī)、CPE 設(shè)備和基站相關(guān)應(yīng)用開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)芯片解決方案。