9 月 19 日消息 IDC 報告顯示，預(yù)計 2021 年半導(dǎo)體市場將增長 17.3%，而 2020 年為 10.8%。

　　報告指出，手機、筆記本電腦、服務(wù)器、汽車、智能家居、游戲、可穿戴設(shè)備以及 Wi-Fi 接入點等引領(lǐng)了內(nèi)存價格上漲。隨著產(chǎn)能加速擴張，IC 短缺將在 2021 年第四季度持續(xù)緩解。

　　同時，IDC 預(yù)計 2025 年半導(dǎo)體市場到將達(dá)到 6000 億美元，2021-2025 年平均增速為 5.3%。

　　報告預(yù)計，行業(yè)將在 2022 年年中達(dá)到平衡，隨著 2022 年底和 2023 年開始大規(guī)模產(chǎn)能擴張，2023 年或?qū)⒊霈F(xiàn)產(chǎn)能過剩。

　　此外，晶圓價格在 2021 上半年上漲，IDC 預(yù)計由于成熟工藝原料成本和產(chǎn)能原因，今年剩余時間價格將繼續(xù)上漲。