9 月 23 日消息 據臺灣經濟日報報道，臺積電在中國臺灣竹南打造 3D Fabric 先進封測制造基地，近期將展開裝機，全力搶進系統整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)，提供以 5 納米以下為核心的小芯片(Chiplet)的整合解決方案，相關產能預定明年量產。

　　臺積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示，隨著先進制程技術朝 3 納米或以下推進，具有先進封裝的小芯片概念已成為必要的解決方案。臺積電 2020 年制程技術已發(fā)展至 5 納米，預計在 2022 年完成 5 納米的 SoIC 開發(fā)，SoIC 廠房將于今年導入機臺，另一 2.5D 先進封裝廠房預計明年完成。

　　目前臺積電為蘋果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的 A15 仿生處理器，正是采用臺積電的 5 納米強化版(N5P)制程，臺積電依靠 3D Fabric 平臺，為蘋果提供從制程到測試再到后段封裝的整合解決方案。

　　臺積電 5 納米采用者除蘋果外，還有超微、聯發(fā)科、賽靈思、恩智浦，以及多家中國大陸相關芯片公司。