9 月 23 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在汽車、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域芯片需求強(qiáng)勁、供不應(yīng)求的推動(dòng)下，加之 5G、數(shù)據(jù)中心等多領(lǐng)域的芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，芯片代工商今年的也產(chǎn)能普遍緊張，業(yè)績普遍向好。

　　有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，在網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)、5G 智能手機(jī)、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車、輔助駕駛、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)及圖像識(shí)別系統(tǒng)對(duì)高性能處理器強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，芯片代工商今年的營收，將超過 1000 億美元。

　　從研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告來看，他們是預(yù)計(jì)今年芯片代工商的營收將達(dá)到 1072 億美元，如果達(dá)到，就將是芯片代工商的年度營收，超過 1000 億美元，增長 23%，與 2017 年的創(chuàng)紀(jì)錄增長率相媲美。

　　在報(bào)告中，研究機(jī)構(gòu)還預(yù)計(jì)，在今年 1072 億美元的芯片代工收入中，來自臺(tái)積電、聯(lián)華電子等純芯片代工商的收入，將達(dá)到 871 億美元，較去年的 703 億美元增加 168 億美元，同比增長 24%。

　　三星電子、英特爾等既制造自家研發(fā)的芯片、又對(duì)外提供代工服務(wù)的廠商，今年在芯片代工方面的營收預(yù)計(jì)將達(dá)到 201 億美元，較去年的 170 億美元增加 31 億美元，同比增長 18.2%。