9月24日消息，據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，中信建投研報(bào)指出，全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將繼續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移，2021-2022年，中國將建8個(gè)高產(chǎn)能的晶圓廠。

　　研究報(bào)告還表示，目前國產(chǎn)設(shè)備采購比例仍處于較低水平(2020年占采購總額的7%)，未來國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展空間廣闊。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造商的產(chǎn)品線逐步完善，各自優(yōu)勢環(huán)節(jié)逐步突破。

　　資料表明，目前去膠設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)90%以上，清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率20%左右， PVD設(shè)備與 CMP國產(chǎn)化率為10%，另外在光刻機(jī)、離子注入機(jī)、量測設(shè)備上實(shí)現(xiàn)了零的突破，測試設(shè)備取得了較大進(jìn)展。

　　根據(jù)SEMI此前公布的數(shù)據(jù)，2021年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量同比增長48%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的249億美元，比上一季度增長5%。中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備出貨量居世界第一，比第一季度增長38%，比去年同期增長79%至82.2億美元。