9 月 14 日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)首席運(yùn)營(yíng)官程為華在 2021 中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)上發(fā)表了主題為《創(chuàng)新協(xié)作共筑存儲(chǔ)生態(tài)》的精彩演講。他在演講中提到，雖然全球智能手機(jī)出貨量趨于穩(wěn)定，但 5G 手機(jī)的市場(chǎng)滲透率卻快速提升，由此也帶動(dòng)了嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)�？焖僭鲩L(zhǎng)。

　　從全球市場(chǎng)綜合發(fā)展來(lái)看，企業(yè)級(jí) SSD、電腦、智能手機(jī)將驅(qū)動(dòng)閃存市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到 2024 年，SSD 的需求會(huì)占據(jù)閃存總量的 57.7%，智能手機(jī)對(duì)存儲(chǔ)器的需求占到 27%。

　　為了把握市場(chǎng)機(jī)遇，長(zhǎng)江存儲(chǔ)攜手生態(tài)伙伴共同打造更低成本、更高性能且多元化的存儲(chǔ)解決方案，目前，長(zhǎng)江存儲(chǔ) 64 層閃存顆粒出貨超 3 億顆。

　　值得關(guān)注的是，長(zhǎng)江存儲(chǔ)在今年 4 月宣布推出 128 層 QLC 3D NAND 閃存，以及 128 層 512Gb TLC(3 bit/cell)閃存。程為華在演講中透露，128 層 QLC 已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)，TLC 良率做到相當(dāng)高的水準(zhǔn)，產(chǎn)品也已經(jīng)進(jìn)入高端智能手機(jī)和企業(yè)級(jí)的應(yīng)用。

　　上述提到的兩款產(chǎn)品均采用長(zhǎng)存自主研發(fā)的 Xtacking® 2.0 版本，其中，X2-6070 是業(yè)內(nèi) 128 層 QLC 規(guī)格的 3D NAND 閃存，擁有業(yè)內(nèi)已知型號(hào)產(chǎn)品中單位面積存儲(chǔ)密度， I/O 傳輸速度和單顆 NAND 閃存芯片容量。

　　程為華介紹到，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的 Xtacking 技術(shù)架構(gòu)進(jìn)入 3.0 階段，產(chǎn)能到明年年中將滿載。目前，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的第三代產(chǎn)品 X2-9060 已經(jīng)獲得 20 多種控制器型號(hào)的支持，60 多種存儲(chǔ)產(chǎn)品選擇該產(chǎn)品開(kāi)案設(shè)計(jì)。

　　據(jù)了解，Xtacking 創(chuàng)新架構(gòu)在兩片晶圓上完成獨(dú)立的制造工藝，通過(guò)金屬互聯(lián)通道 VIAs 進(jìn)行兩片晶圓的鍵合。該架構(gòu)具有高性能、高密度和高品質(zhì)的特性，實(shí)現(xiàn)更高的 I/O 速度，更大的吞吐量，更低功耗，以及更小的芯片面積，以嚴(yán)苛的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)和縝密的驗(yàn)證體系獲得高可靠品質(zhì)。

　　程為華最后表示，“長(zhǎng)江存儲(chǔ)正通過(guò)與產(chǎn)業(yè)鏈緊密協(xié)作，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于打造一個(gè)開(kāi)放公平、全球化、多元化的創(chuàng)新平臺(tái)。在共同研究、構(gòu)建基礎(chǔ)的同時(shí)，也保持開(kāi)放、敢于分享，與產(chǎn)業(yè)鏈的伙伴共同培養(yǎng)和挖掘市場(chǎng)需求。長(zhǎng)江存儲(chǔ)歡迎與全球合作伙伴攜手，共同為產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造價(jià)值。”