8月12日消息鎧俠現(xiàn)在發(fā)布了UFS3.1的版本，包括256G和512G。據(jù)悉，這一代UFS閃存采用第五代BiCSFLASH3D(112層)技術(shù)，隨機(jī)讀取性能提高30%左右，隨機(jī)寫入性能提高40%左右。

　　新款UFS3.1包裝0.8mm和1.0mm，其中256G的0.8mm比上一代薄。另外，新一代鎧俠UFS還支持HPB2.0技術(shù)。

　　閃存產(chǎn)品總監(jiān)ScottBeekman指出，他們的UFS設(shè)備通過(guò)HostPerformanceBooster等功能進(jìn)一步突破了性能界限，成為智能手機(jī)和其他應(yīng)用所需的薄封裝解決方案。

　　除了速度和高度等優(yōu)點(diǎn)外，它還支持HPB2.0技術(shù)：利用主機(jī)端內(nèi)存將邏輯存儲(chǔ)到物理轉(zhuǎn)換表中，可以進(jìn)一步提高隨機(jī)讀取性能。

　　根據(jù)ForwardInsights的說(shuō)法，結(jié)合全球UFS和e-MMCGB的總體需求，今年幾乎70%的需求是針對(duì)UFS的，而且這個(gè)數(shù)字還會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。