12月13日消息，OPPO官網(wǎng)顯示，Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片(全球)，而Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。

　　目前聯(lián)發(fā)科尚未公布這顆芯片，此前曝光的聯(lián)發(fā)科MT6885處理器跑分顯示來自O(shè)PPO新機PDCM00，該機是即將發(fā)布的Reno3，由此確認天璣1000L處理器型號為MT6885。

　　有報道稱聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器采用了臺積電N7P工藝制程，由四核A77+四核A55組成，GPU為Mali-G77。消息源指出，天璣1000L比旗艦SOC天璣1000略有降低，CPU大核主頻降至2.42GHz，GPU數(shù)量由天璣1000的MC9變成了MC7，同時在主頻速度方面也有所降低。

　　此外，Reno3采用了水滴屏形態(tài)，配備8GB內(nèi)存+128GB存儲，支持雙模5G、支持屏幕指紋識別。

　　值得注意的是，OPPO副總裁沈義人透露，Reno3采用了360°環(huán)繞式天線設(shè)計，這樣無論是橫握還是豎握都能保持信號穩(wěn)定，游戲、視頻不掉線。據(jù)悉，OPPO Reno 3系列新機將于12月26日在杭州發(fā)布。