要點：

　　· Snapdragon Seamless是一個跨平臺技術，可實現多臺終端跨多個操作系統(tǒng)無縫連接，共享外設和數據。

　　· 包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯想和OPPO在內的公司正與高通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗，該技術最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。

　　在2023驍龍峰會期間，高通技術公司推出跨平臺技術Snapdragon Seamless，讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現彼此，并能像使用統(tǒng)一的整合系統(tǒng)般工作以共享信息。

　　德勤《2023年網聯消費者調查》報告顯示，每個美國家庭目前平均擁有21臺數字化終端，但不同終端之間，尤其是不同制造商的終端之間信息傳輸通常并不順暢。這將限制消費者的選擇余地并導致鎖定效應，即消費者為了實現其終端間的協(xié)同工作而不得不只從同一制造商處購買產品。憑借Snapdragon Seamless，終端制造商和操作系統(tǒng)合作伙伴可以面向消費者增強并擴展其提供的多終端體驗，例如：

　　· 鼠標和鍵盤可在PC、手機和平板電腦上無縫使用

　　· 文件和窗口可在不同類型的終端間拖放

　　· 耳塞可根據音源的優(yōu)先級進行智能切換

　　· XR可為智能手機提供擴展功能

　　高通技術公司副總裁兼可穿戴設備與混合信號解決方案業(yè)務總經理Dino Bekis表示：“Snapdragon Seamless打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘，是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案。”

　　全新移動平臺第三代驍龍8、全新PC平臺驍龍X Elite和高通的可穿戴平臺與音頻平臺現已支持Snapdragon Seamless。未來，Snapdragon Seamless將擴展至XR、汽車和物聯網平臺。包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯想和OPPO在內的公司正與高通技術公司合作，利用Snapdragon Seamless賦能多終端體驗，該技術最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。