LG Innotek近日公布了一款用于物聯(lián)網(wǎng)的新型藍(lán)牙低功耗 (BLE)模塊，該模塊是迄今為止最小的藍(lán)牙模塊。新模塊的尺寸為6mm x 4mm，體積只有之前型號(hào)的75% ，大約為一粒米的大小。

　　盡管尺寸縮小了，但LG Innotek 指出，新芯片的性能實(shí)際上比現(xiàn)有產(chǎn)品提高了30%。性能的提升是該公司差異化射頻信號(hào)設(shè)計(jì)技術(shù)的結(jié)果，因?yàn)樵摷夹g(shù)，LG 能夠?qū)?0多個(gè)元件裝進(jìn)這個(gè)微縮的空間，包括通信芯片、電阻、電感等。

　　更重要的是，LG Innotek 聲稱(chēng)，尺寸的縮小實(shí)際上也消除了信號(hào)干擾。即使在智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間有障礙物，通信性能的改善也能保持。這意味著對(duì)終端用戶(hù)來(lái)說(shuō)，信號(hào)衰減更少。

　　LG Innotek 的集成技術(shù)在這方面也有幫助，通常情況下，OEM 廠商會(huì)將天線放置在模塊外部，而 LG 將天線設(shè)計(jì)成覆蓋模塊本身。因此，覆蓋面積和通信性能都得到了化。

　　這種新模塊并不是為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的，而是將加強(qiáng) LG 在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的地位。LG Innotek 表示，計(jì)劃加速 “進(jìn)軍全球物聯(lián)網(wǎng)通信模塊市場(chǎng)”，LG 正在歐洲、美國(guó)、日本、中國(guó)推廣這款新芯片。