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英特爾發(fā)力5G市場:推10納米基站芯片、加速器和網(wǎng)卡

        【每日科技網(wǎng)】
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  新浪科技訊 北京時間2月24日晚間消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾周一發(fā)布了新的微處理器,包括一款用于無線5G基站的10納米芯片,以及用于數(shù)據(jù)中心的第二代至強(Xeon)處理器。

  來自云計算公司的需求提振了服務(wù)器芯片的銷售,從而推動英特爾及其競爭對手AMD的業(yè)績增長。英特爾至強芯片已經(jīng)主導(dǎo)了服務(wù)器芯片市場,但AMD自三年前重新進(jìn)入該業(yè)務(wù)以來,憑借備受好評的EPYC處理器贏得了一席之地。

  英特爾今日表示,新的至強處理器將提供比上一代更好的性價比。除了新的至強處理器,英特爾今日還發(fā)布了另外三款產(chǎn)品,分別為10納米的5G基站芯片凌動P5900、5G加速方案Diamond Mesa和以太網(wǎng)700系列網(wǎng)絡(luò)適配器。

  其中,最受關(guān)注的是10納米的5G基站芯片凌動P5900,這也是該公司發(fā)布的無線基站專用芯片。作為高度集成的10納米SoC,凌動P5900旨在滿足關(guān)鍵的5G網(wǎng)絡(luò)需求,包括高帶寬和低延遲,以滿足當(dāng)前和未來5G基站的需求。英特爾預(yù)計,到2021年,將成為基站領(lǐng)域的硅供應(yīng)商,比最初的預(yù)測提前了一年。

  此外,5G加速方案Diamond Mesa是英特爾面向5G網(wǎng)絡(luò)加速的下一代結(jié)構(gòu)化ASIC,旨在提供5G網(wǎng)絡(luò)所需的高性能和低延遲。而以太網(wǎng)700系列網(wǎng)絡(luò)適配器是英特爾的5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化以太網(wǎng)卡。

  英特爾數(shù)據(jù)平臺集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理納文·謝諾伊(Navin Shenoy)稱:“隨著該行業(yè)向5G轉(zhuǎn)型,我們繼續(xù)將網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最重要的機會。到2023年,該市場規(guī)模將達(dá)到250億美元。通過為客戶提供設(shè)計、交付和部署5G解決方案的最快、最有效的途徑,我們將擴(kuò)大在這個不斷增長的市場中的硅地位。”

  英特爾原計劃在2月24至27日于巴塞羅那舉行的“世界移動通信大會”(MWC)上發(fā)布上述產(chǎn)品,但受公共衛(wèi)生事件的影響,今年的MWC大會已被取消。

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