【每日科技網(wǎng)】 　　2月20日消息，據(jù)外媒報(bào)道，高通日前推出了驍龍X605G調(diào)制解調(diào)器，這是可用于將智能手機(jī)與5G網(wǎng)絡(luò)連接的第三代系統(tǒng)，但蘋(píng)果更有可能在2021年發(fā)布的iPhone機(jī)型上使用它，而不是用于2020年款的iPhone12上。

　　今年沒(méi)戲，高通X605G芯片或用于2021年蘋(píng)果iPhone機(jī)型

　　作為高通發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器，驍龍X60是第一款5納米基帶芯片，能夠提供高達(dá)7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。

　　據(jù)信，從7納米降低到5納米有助于減小設(shè)備制造商的整體封裝尺寸，使其能夠在智能手機(jī)中占用更少的空間，同時(shí)也更節(jié)能。這使供應(yīng)商可以用騰出的空間來(lái)添加更多資源容量、添加新功能，或者讓設(shè)備變得更輕或更小。

　　高通還聲稱(chēng)，驍龍X60是世界上第一個(gè)支持跨所有關(guān)鍵5G頻段和組合的5G調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)。特別是對(duì)于5G來(lái)說(shuō)，這意味著它將能夠同時(shí)使用sub-6GHz帶寬以及毫米波。

　　早些時(shí)候的5G芯片只能與sub-6GHz或毫米波兩者之一進(jìn)行通信。

　　X60還包括對(duì)VoiceoverNR的支持，后者可被用于通過(guò)5G連接撥打電話(huà)，而不需要切換回3G或4G網(wǎng)絡(luò)。

　　高通聲稱(chēng)，驍龍X60和隨附的QTM535毫米波天線(xiàn)模塊的第一批樣品，將在2020年第一季度提供給設(shè)備制造商，預(yù)計(jì)2021年初將推出使用調(diào)制解調(diào)器的商用智能手機(jī)。

　　考慮到蘋(píng)果通常的iPhone設(shè)計(jì)周期和供應(yīng)鏈規(guī)模，X60不太可能用于今年推出的iPhone12上。鑒于蘋(píng)果在2019年與高通達(dá)成5G協(xié)議，并同意使用其調(diào)制解調(diào)器，高通的5G調(diào)制解調(diào)器極有可能用于即將推出的iPhone機(jī)型上，但它可能是驍龍X55。