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【每日科技網(wǎng)】

　　日前，摩托羅拉公布了MWC2020的預(yù)熱海報(bào)，將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月23日推出自家的新品，其中就有望包括最近曝光的摩托羅拉edge+。

　　從配置上看，摩托羅拉edge+的表現(xiàn)十分亮眼。這款手機(jī)將搭載高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，同時(shí)還會(huì)搭配X55基帶以支持SA/NSA5G雙模網(wǎng)絡(luò)。同時(shí)，這款手機(jī)的跑分也在網(wǎng)上曝光。該機(jī)單核跑分為4108分，多核跑分達(dá)12378分，性能強(qiáng)勁。

　　摩托羅拉edge+正面采用打孔屏設(shè)計(jì)，左右邊框較窄，底部邊框?qū)挾扔行┥源�，不過這畢竟是渲染圖，跟真機(jī)效果會(huì)有些差距。值得注意的是，這款手機(jī)還配備了手寫筆，除了基本的手寫功能，預(yù)計(jì)還會(huì)有一些特色功能以彰顯自身的差異化。

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