10 月 20 日消息,今日韓國 SK 海力士宣布,成功開發(fā)出業(yè)界第一款 HBM3 DRAM 內(nèi)存芯片。該產(chǎn)品可以與 CPU、GPU 核心相鄰封裝在一起,采用多層堆疊工藝,實現(xiàn)遠(yuǎn)比傳統(tǒng)內(nèi)存條高的存儲密度以及帶寬。
目前 HBM DRAM 已經(jīng)發(fā)展到了第四代,HBM3 進一步提升了單片容量以及帶寬。海力士表示,2020 年 7 月便開始量產(chǎn) HBM2E 內(nèi)存,為全球首批量產(chǎn)這種芯片的企業(yè)。
SK 海力士的 HBM3 芯片,單片容量可達(dá) 24GB,帶寬達(dá)到了 819 GB/s,相比 HBM2E 提升了 78%。不僅如此,產(chǎn)品還支持片上 ECC 糾錯,顯著高了可靠性。
這款 HBM3 內(nèi)存提供 16GB 和 24GB 兩種類型,分別為 8 層和 12 層堆疊,每層容量 2GB。工程師將單片芯片的高度磨削至 30 微米厚,相當(dāng)于 A4 紙的三分之一。然后,使用 TSV 硅通孔技術(shù)將這些芯片堆疊在一起,最終進行封裝。
這款芯片可以用于高性能 CPU,或者專用計算加速卡,可以顯著提高人工智能、機器學(xué)習(xí)運算的性能,有助于科學(xué)研究、藥物開發(fā)、氣候變化分析等。
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