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聯(lián)發(fā)科天璣 2000 爆料:基于臺積電 4nm,采用 ARM V9 架構(gòu)及 Cortex-X2 內(nèi)核

        【每日科技網(wǎng)】
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  9 月 7 日消息 此前已有爆料稱,聯(lián)發(fā)科新一代天璣 2000 芯片將基于 4nm 工藝,并且可能將是第一家推出 4nm 工藝智能手機處理器的供應(yīng)商。

  據(jù)博主 @肥威 此前爆料,4nm 工藝的聯(lián)發(fā)科天璣 2000 芯片將由臺積電代工,并且聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向合作伙伴分發(fā)了一些該芯片的樣品進行內(nèi)部測試,如果一切順利,搭載天璣 2000 芯片的智能手機將在 2022 年初上市。

  該博主還爆料,天璣 2000 芯片將采用新的 ARM V9 架構(gòu),以及新的 Cortex-X2 內(nèi)核,天璣 2000 芯片的性能將與高通在 2022 年推出的旗艦芯片沒有太大區(qū)別。

  博主 @數(shù)碼閑聊站還在此前爆料,根據(jù)供應(yīng)鏈消息,聯(lián)發(fā)科還在著手設(shè)計開發(fā)基于臺積電 3nm 制程的新芯片,預(yù)計也是第一批產(chǎn)能。

  此外,還有外媒表示,聯(lián)發(fā)科 4nm處理器的價格較其目前高端的 5G 智能手機處理器會有明顯提高,預(yù)計在 80 美元左右。

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