5月5日，據(jù)國外媒體報(bào)道，今年年初開始的全球汽車芯片短缺仍在繼續(xù)，大眾、通用、福特、豐田、Stellantis、現(xiàn)代汽車等眾多廠商受到影響，范圍仍在擴(kuò)大。

　　產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人員:臺(tái)積電承諾支持生產(chǎn)能力后，汽車芯片測試的強(qiáng)烈需求將持續(xù)到年底。

　　代理工商生產(chǎn)能力緊張是目前全球汽車芯片供應(yīng)緊張的主要因素，英特爾CEO帕特爾基辛格通知分析師，現(xiàn)在芯片行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是代理生產(chǎn)能力、基板和部件不足。

　　汽車芯片供應(yīng)緊張意味著需要代理工商提供更多的生產(chǎn)能力支持，緩和現(xiàn)在的緊張狀況。

　　世界上的芯片代工商臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家在第一季度的財(cái)務(wù)報(bào)告分析師電話會(huì)議上透露，在汽車芯片短缺后，他們也在努力支持客戶，預(yù)計(jì)汽車芯片短缺將在下一季度明顯改善。

　　臺(tái)積電為汽車芯片供應(yīng)商提供了更多的生產(chǎn)能力支持，這意味著后續(xù)的封裝測試服務(wù)供應(yīng)商也需要同時(shí)提供生產(chǎn)能力支持。

　　據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈新聞報(bào)道，臺(tái)積電承諾為汽車芯片供應(yīng)商提供更多的生產(chǎn)能力支持，對(duì)晶片測試服務(wù)的強(qiáng)烈需求也將持續(xù)到年底。