談到半導體工藝，大多數(shù)人關心的是進的7nm,5nm等工藝，而現(xiàn)在的問題是一些成熟工藝和8寸的產(chǎn)能。因供應不足，聯(lián)電等公司剛剛提價不多，現(xiàn)在又要再次提價。

　　從供應鏈方面的消息來看，晶圓代工廠聯(lián)機，世界先進企業(yè)擬再調(diào)高報價。

　　據(jù)了解，聯(lián)電已通知12英寸的客戶，由于產(chǎn)能不足，必須延期交期將近一個月。

　　與此同時，下游封測廠日月投控、京元電等也因芯片出產(chǎn)后封測需求大幅增加，產(chǎn)能同步吃緊，也有意提價。

　　當前涉及的聯(lián)電、世界先進、日月光投控、京元電等公司均未公開置評，盡管此次漲價似乎無法避免，春節(jié)后很有可能上調(diào)價格。

　　世界范圍內(nèi)去年爆發(fā)了新一輪經(jīng)濟危機，但半導體行業(yè)卻因為經(jīng)濟危機經(jīng)濟的爆發(fā)，PC，平板，電視，游戲機等終端消費設備的需求大幅增長，導致產(chǎn)能緊張。

　　與此同時，對5G的需求也給智能手機產(chǎn)業(yè)帶來了繁榮，5G手機所需的半導體量比4G手機高出三到四倍，部分芯片用量更是成倍增長。

　　另外，伴隨著多鏡頭趨勢，電源管理IC、驅(qū)動IC、指紋識別芯片、圖像傳感器(CIS)等以8英寸為主的芯片的需求量也隨之擴大，導致8英寸芯片代工供應不足的局面繼續(xù)存在。

　　所以去年底，聯(lián)電和其他晶圓代工廠紛紛提價，主要影響今年春天的產(chǎn)能，這將對當前季度業(yè)績產(chǎn)生影響。

　　如今第二波漲價是針對下一季度的產(chǎn)品，芯片出廠價將在3-4個月后公布，影響將體現(xiàn)在第二季度的業(yè)績中。

　　此次漲價也不同于此前的8英寸產(chǎn)能，影響范圍還擴大到更先進的12英寸產(chǎn)能，55nm至22nm等工藝節(jié)點已告急，市場上各式各樣缺貨。