作為芯片行業(yè)的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是高通公司設(shè)計(jì)的，但多年來一直由臺積電和三星代工廠生產(chǎn)。以前三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)14納米驍龍820和10納米驍龍835和驍龍845的7納米驍龍855是臺積電生產(chǎn)的，之后高通選擇三星生產(chǎn)7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。

　　據(jù)外媒報(bào)道，高通下一代5G芯片暫時(shí)被稱為驍龍895，三星代工廠再次使用5nm技術(shù)制造。但是，2022年，高通應(yīng)該與臺積電攜手，采用臺積電的4nm技術(shù)制造新的芯片。臺積電的chaorman表示，該代工廠預(yù)計(jì)2022年生產(chǎn)3nm芯片-高通，臺積電明年生產(chǎn)4nm驍龍芯片。

　　據(jù)WccfTech報(bào)道，3nm工藝節(jié)點(diǎn)按計(jì)劃進(jìn)行，預(yù)計(jì)明年開始生產(chǎn)。與目前進(jìn)的5nm技術(shù)相比，3nm芯片預(yù)計(jì)速度上升11%，功耗下降27%。該干部認(rèn)為，臺積電之所以能縮短周期，是因?yàn)椴捎昧藰O紫外光(EUV)雕刻技術(shù)。EUV可以在晶片上制作非常薄的圖案，定位芯片上使用的部件。