眾所周知，玩游戲手機(jī)發(fā)燙會引發(fā)很多痛點(diǎn)，不僅讓操作手感大打折扣，而且還會導(dǎo)致處理器降頻，游戲畫面掉幀、卡頓。因此，散熱的游戲手機(jī)就成為了眾多玩家的追求。9月19日，全新登場的ROG6天璣版就重點(diǎn)升級了散熱技術(shù)，帶來酷冷風(fēng)洞系統(tǒng)設(shè)計(jì)，力求為玩家打造穩(wěn)定、卓越的競技體驗(yàn)。

　　玩游戲時(shí)，手機(jī)發(fā)燙的熱源往往來自于SoC，為了能高效導(dǎo)出SoC產(chǎn)生的熱量，此次ROG團(tuán)隊(duì)在矩陣式液冷散熱架構(gòu) 6.0 Plus中加入了“酷冷風(fēng)洞系統(tǒng)”。在保留多層散熱結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，將酷冷風(fēng)洞閥與ROG酷冷風(fēng)扇6進(jìn)行了巧妙結(jié)合，讓手機(jī)具備更加卓越的風(fēng)冷散熱能力。

　　酷冷風(fēng)洞閥的靈感汲取自ROG電競筆記本設(shè)計(jì)，表面為不銹鋼材質(zhì)，由50+精密部件組成，轉(zhuǎn)軸部分經(jīng)過了液態(tài)金屬壓鑄，開合使用壽命高達(dá)4萬次以上，耐用性極強(qiáng)。內(nèi)部的鰭片式微型真空腔VC均溫板一端與SoC直接相連，當(dāng)開啟ROG酷冷風(fēng)扇6時(shí)，酷冷風(fēng)動閥在步進(jìn)式馬達(dá)配合下也會自動開啟，借由真空腔均溫板的高導(dǎo)熱性特質(zhì)，可以將CPU產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至鰭片上，再通過風(fēng)扇對流(每秒將有1000ml的冷空氣吹向鰭片)，直接將熱量排出，完成對SoC的強(qiáng)效制冷。

　　在鰭片加持下，手機(jī)的散熱效率提升了9倍之多，即便用戶玩游戲火力全開1小時(shí)，CPU也不會出現(xiàn)降頻，讓玩家始終能獲得流暢穩(wěn)定的游戲體驗(yàn)。

　　與酷冷風(fēng)洞閥搭配的ROG酷冷風(fēng)扇6也具備強(qiáng)勁的實(shí)力。其通過內(nèi)部的加壓設(shè)計(jì)，能夠?qū)⒅車�的冷空氣直接�?dǎo)入風(fēng)道中，從而實(shí)現(xiàn)散熱鰭片的高效冷卻，讓整個機(jī)身始終保持舒適、涼爽狀態(tài)。在原神60幀高畫質(zhì)運(yùn)行60分鐘的場景下，ROG酷冷風(fēng)扇6僅在風(fēng)冷模式下溫度就能維持在36.9℃。此外，ROG酷冷風(fēng)扇6內(nèi)部還有一枚半導(dǎo)體制冷芯片，擁有AI溫控制冷系統(tǒng)，用戶可根據(jù)使用場景調(diào)節(jié)散熱模式，側(cè)面的Type-C接口可以直接與手機(jī)相連，使用上更加便捷。

　　此次ROG6天璣系列保留了CPU中置架構(gòu)設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)能夠讓發(fā)熱源遠(yuǎn)離手部位置，確保玩家長久戰(zhàn)斗能保持良好手感。內(nèi)部采用了大面積的真空腔均溫板和石墨烯散熱片，同時(shí)主板和RF板之間還有航天級冷卻材料氮化硼，這些導(dǎo)熱材料的加入進(jìn)一步提升了散熱效率，協(xié)助天璣9000+持久穩(wěn)定地運(yùn)行游戲。

　　除了具備出色散熱能力，ROG6天璣系列還擁有6.78英寸165Hz刷新率直屏、6000mAh雙電芯電池、雙正向?qū)ΨQ揚(yáng)聲器等優(yōu)勢，可謂實(shí)力拉滿。目前ROG6天璣系列已在京東開啟預(yù)售，其中ROG6天璣版售4599元，ROG6天璣版售7999元，現(xiàn)在支付定金加贈1年無限碎屏保，尾款享12期白條免息，感興趣的朋友不妨點(diǎn)擊下方鏈接了解更多詳情!