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【每日科技網】

9月19日，ROG6天璣系列新品游戲手機正式發(fā)布，該系列新品的亮點之一便是ROG6天璣版高達114萬+的安兔兔跑分。作為ROG搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+ 5G移動平臺并采用酷冷風洞閥散熱設計的產品，ROG團隊對其有何調校，從而實現(xiàn)性能全面進化，本文將為各位信仰玩家詳細解析。

性能再躍遷：全面進化的天璣9000+

ROG6天璣系列新品皆搭載了聯(lián)發(fā)科年度旗艦SoC——天璣9000+ 5G移動平臺。其通過先進的臺積電4nm制程工藝打造，擁有一個Cortex-X2超大核、三個Cortex-A710大核、四個Cortex-A510能效核心，并配備性能進一步提升的Arm Mail-G710十核GPU。相比天璣9000，其超大核頻率提升至3.2GHz，CPU及GPU性能提升分別達5%、10%。同時，高達8MB的大L3緩存及6MB SLC系統(tǒng)緩存，使系統(tǒng)響應延時更低，帶來遠超以往的順暢體驗。

為限度提升各位信仰玩家的體驗，ROG6天璣系列可選擇16GB LPDDR5內存及UFS3.1閃存，在天璣9000+助力下，可實現(xiàn)疾速數據傳輸。此外，ROG6天璣系列還支持更為高速及穩(wěn)定的5G網絡與Wi-Fi 6E技術，不管是處于無線傳輸還是5G信號狀態(tài)，均可帶來穩(wěn)定、低延遲的競技感受。

散熱究極形態(tài)：矩陣式液冷散熱架構 6.0 Plus

ROG在追求散熱的道路上從未止步，而此次ROG6天璣版的散熱“黑科技”可謂重量級：不僅采用了大容量冷凝材料+居中式散熱的多層式結構，同時創(chuàng)新性地加入了“酷冷風洞閥”設計。3300mg氮化硼冷凝材料、真空均溫板、雙層石墨烯的組合不僅讓核心熱量更為迅速地導出，同時使熱量分布更均勻，降低了玩家在持久游戲時手部接觸區(qū)域的溫度�？崂滹L洞閥則采用全機械結構，在有限的單位面積內置入多達50個精密零件，不銹鋼啟閉閥門+鋯合金轉軸+三級行星步進式馬達的組合構建出精細而強悍的散熱鏈路。通過鰭片式微型真空均溫板，SoC及周圍的熱量可快速被吸收帶走，從而實現(xiàn)高效散熱。與其相配的ROG酷冷風扇6，擁有半導體制冷芯片加持，每秒可帶來1000ml的直吹氣流，在高效率的氣液相變循環(huán)下，讓ROG6天璣版機身溫度始終處于舒適區(qū)間，同時也讓天璣9000+擁有了更大的發(fā)揮空間，基準測試傲視群“芯”。

X模式+Hyper Engine5.0：深度定制優(yōu)化

除了硬件層面的深度定制，ROG團隊對天璣9000+還進行了多項針對性調校，使得其在不同種類的游戲中均能實現(xiàn)性能化。作為ROG游戲手機的“傳統(tǒng)優(yōu)勢”，X模式將給予玩家們更沉浸式的操作體驗。開啟X模式后，各項性能都將提升至滿血狀態(tài)，在測試、游戲中的表現(xiàn)大幅提升。同時，內置的Hyper Engine5.0引擎還可從網絡、響應速度、游戲表現(xiàn)等方面給予玩家鼎力支持，智能調控技術、智能穩(wěn)幀技術(FRS)、AI可變渲染技術、Wi-Fi/藍牙雙連抗干擾2.0的加入，不僅讓功耗控制更佳，同時在游戲中也可帶來更高幀數、更穩(wěn)畫質。