AI 對(duì)人們生活的滲透,往往有“潤(rùn)物細(xì)無(wú)聲”之感。比如手機(jī)上的語(yǔ)音識(shí)別、安檢處的人臉識(shí)別、基于用戶(hù)喜好推送的內(nèi)容,這些看似微小的、深度嵌入日常生活中的變化,往往伴隨著技術(shù)的巨大進(jìn)步。
AI 能力正在快速覆蓋各個(gè)終端互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,從智能手機(jī)到筆記本、從智能汽車(chē)到家用機(jī)器人、從 XR 到 PC。終端場(chǎng)景的豐富帶來(lái)了一個(gè)新難題:開(kāi)發(fā)。
在不同的終端上部署同樣的產(chǎn)品、功能,是否需要多次開(kāi)發(fā)?隨著2022 年 6 月高通 AI Stack 的正式發(fā)布,這一痛點(diǎn)有望得到徹底解決。
一言以蔽之,AI Stack 是一個(gè) AI 開(kāi)發(fā)“全家桶”,需要什么能力、什么工具,開(kāi)發(fā)者可以快速?gòu)闹蝎@取。其最重要的特點(diǎn)——跨終端,可以讓 OEM 廠商和開(kāi)發(fā)者們?cè)趯?duì)單一產(chǎn)品完成軟件模型開(kāi)發(fā)后,直接擴(kuò)展到其他產(chǎn)品中。
“一次開(kāi)發(fā),多終端使用”。
AI Stack 橫空出世的意義在于重塑了 AI 開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)設(shè)施,結(jié)束了開(kāi)發(fā)者在不同終端“各自為戰(zhàn)”的局面。這款“統(tǒng)一的 AI 開(kāi)發(fā)工具”,賦能AI行業(yè),指數(shù)級(jí)提高行業(yè)開(kāi)發(fā)、部署效率。
等待了太久,為什么 AI Stack 的出現(xiàn)是行業(yè)發(fā)展的必然?
說(shuō)起高通的芯片,讀者聯(lián)想到的是手機(jī)。根據(jù) Counterpoint Research 公司公布的數(shù)據(jù),2022 年第一季度全球智能手機(jī)芯片收入的是高通。從出貨量看,高通占據(jù)了全球市場(chǎng)的 30%。
少有人關(guān)注的是,全球幾乎所有的主要汽車(chē)制造商均已選用高通的驍龍座艙平臺(tái),超過(guò) 1.5 億輛汽車(chē)采用高通汽車(chē)的無(wú)線(xiàn)解決方案,市場(chǎng)份額高達(dá) 80%。
AI 硬件在不同領(lǐng)域的快速使用,也帶來(lái)的新的難題。智能手機(jī)相比物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)領(lǐng)域,存在諸多差異,比如不同場(chǎng)景下的功耗需求分析、模型類(lèi)型、模型部署方式都是不同的。另一方面,不同業(yè)務(wù)對(duì)準(zhǔn)確性、功耗和時(shí)延等方面的平衡要求也不同。
舉個(gè)例子,XR 應(yīng)用中的手勢(shì)追蹤、眼球追蹤和 3D 重建 AI 模型,相比于汽車(chē)領(lǐng)域里的激光雷達(dá) AI 模型,存在很大的區(qū)別。
行業(yè)的需求是簡(jiǎn)單而明確地:面對(duì)如此多樣化的 AI 使用場(chǎng)景,以及紛繁復(fù)雜的個(gè)性化開(kāi)發(fā)需求,能否有統(tǒng)一的、跨平臺(tái)的 AI 開(kāi)發(fā)工具?
從高通的角度來(lái)說(shuō),憑借自身硬件技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)覆蓋率優(yōu)勢(shì),能否打造這樣一款產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)不同終端開(kāi)發(fā)的互通?答案是肯定的。
高通 AI 軟件棧(Qualcomm AI Stack)的推出,賦能客戶(hù)充分利用高通在不同產(chǎn)品線(xiàn)上的技術(shù)優(yōu)勢(shì),將一個(gè)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成果應(yīng)用到其他產(chǎn)品線(xiàn)上,包括智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、XR、汽車(chē)、PC 等等。當(dāng) AI 開(kāi)發(fā)者不必將時(shí)間浪費(fèi)在重復(fù)開(kāi)發(fā)上,他們就可以集中精力去思考創(chuàng)新的 AI 應(yīng)用。
AI Stack 如何避免重復(fù)開(kāi)發(fā)?
AI Stack 能夠?yàn)檎麄(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程提供支持,從模型準(zhǔn)備、研發(fā)、不同產(chǎn)品的細(xì)節(jié)優(yōu)化,一直到最后的模型部署,確保打造出適合具體用例的特性。比如將一個(gè)原本面向手持設(shè)備的面部識(shí)別功能遷移至汽車(chē)或安防攝像頭等其他終端。
從硬件層面來(lái)說(shuō),AI Stack 幾乎能夠在所有高通技術(shù)支持的終端上運(yùn)行。智能手機(jī)、XR、PC、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、汽車(chē)以及云端。在軟件層面,它支持不同的操作系統(tǒng),包括 Android、Windows、Linux 以及面向網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的 QNX 等。
AI Stack 可以提升模型能效高達(dá) 4 倍
AI Stack 能夠支持一系列工具套件,從而提升了開(kāi)發(fā)模型的質(zhì)量。以高通 AI 模型增強(qiáng)增效工具包(AIMET)為例,其能夠搭建體積更小、能效更高的模型,從而在硬件端進(jìn)行部署時(shí)能有更好的表現(xiàn)。舉例說(shuō)明,AIMET 提供了模型量化和模型壓縮技術(shù),能夠進(jìn)行量化感知和無(wú)數(shù)據(jù)訓(xùn)練,通過(guò)將浮點(diǎn)運(yùn)算模型轉(zhuǎn)化為整數(shù)運(yùn)算模型,使模型能效提升達(dá) 4 倍之多。
此外,在 AI 模型增效工具包中,一些常見(jiàn)和主流的模型均為開(kāi)源。比如上文提到的浮點(diǎn)運(yùn)算轉(zhuǎn)化為整數(shù)運(yùn)算模型,開(kāi)發(fā)者可以自行嘗試并且評(píng)估其能效與準(zhǔn)確性,從而為開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品找到最合適的解決方案。
AI Stack 為建立統(tǒng)一的 SDK 打下了基礎(chǔ)
用高通公司自己的話(huà)來(lái)形容,AI Stack 幾乎是業(yè)界面向智能網(wǎng)聯(lián)邊緣終端最完整的 AI 軟件棧產(chǎn)品。其實(shí)這種說(shuō)法仍有些謙虛,因?yàn)樵?AI 開(kāi)發(fā)領(lǐng)域,其他公司提供的軟件棧往往針對(duì)某個(gè)特定的行業(yè)。而 AI Stack 卻打破了這種局限,這是質(zhì)的變化。
高通 AI 軟件?梢灾С种T多的 SDK,比如面向汽車(chē) ADAS 解決方案的 Snapdragon Ride SDK,面向物聯(lián)網(wǎng)的高通智能多媒體 SDK,以及近期發(fā)布的 Snapdragon Spaces XR 開(kāi)發(fā)者平臺(tái)。Snapdragon Spaces能夠?qū)⒏咄ㄔ?AI 方面打造的基礎(chǔ)提供給 AR 開(kāi)發(fā)者,從而基于高通AI軟件棧打造創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景。
AI Stack發(fā)布,高通還是手機(jī)芯片公司嗎?
想要看清 AI 開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的未來(lái)走向,必須要對(duì)過(guò)去做一個(gè)梳理。知道過(guò)去才能更好的推演未來(lái)。
首先,AI 正在快速革新各個(gè)領(lǐng)域。之所以用“革新”這個(gè)詞,因?yàn)槠溆绊懖粌H包括賦能也包括顛覆。比如在數(shù)字化領(lǐng)域,AI 就起到了舉足輕重的作用,通過(guò)部署 AI 技術(shù),借助數(shù)據(jù)推動(dòng)工作流程的智能化,更迅速、更準(zhǔn)確的做出決策,這是 AI 對(duì)企業(yè)運(yùn)行效率的整體提升。
另一方面,AI 的出現(xiàn)顛覆了一些傳統(tǒng)行業(yè)的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)。比如廣告業(yè),技術(shù)和數(shù)據(jù)要求對(duì)廣告的效果進(jìn)行精準(zhǔn)追蹤,而不再是從前的海量投放并且效果難以評(píng)估。
反觀人類(lèi)的生活,AI 幾乎已經(jīng)滲透到了各個(gè)方面。從居家內(nèi)部開(kāi)始,智能家居、智能電器,如家用安防、空調(diào)、冰箱;出行如無(wú)人駕駛、智能電動(dòng)汽車(chē);再到娛樂(lè),AR、VR,幾乎每一步未來(lái)都要被AI賦能、改造。
AI 可以說(shuō)是未來(lái)幾十年確定性的機(jī)會(huì)和趨勢(shì),這也便理解了高通芯片在各個(gè)領(lǐng)域的部署和應(yīng)用。
未來(lái)是一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的世界。“萬(wàn)物”意味著終端客戶(hù)種類(lèi)和數(shù)量的龐大。高通曾經(jīng)表示,其合作伙伴強(qiáng)烈表示需要這樣(類(lèi)似 AI Stack)一款產(chǎn)品。因?yàn)槟承┛蛻?hù)的產(chǎn)品不僅能在云端運(yùn)行,也會(huì)在邊緣側(cè)運(yùn)行。它們投入了大量的工作開(kāi)發(fā)模型,希望確保這些模型能發(fā)揮到。
說(shuō)到“統(tǒng)一”,其實(shí)早在 2021 年,高通就提出了“統(tǒng)一的技術(shù)路線(xiàn)圖”。在圖中,高通展示了通往未來(lái)的戰(zhàn)略,即從手機(jī)核心出發(fā),最終為各種智能終端提供智能、高性能、低功耗的系統(tǒng)和無(wú)線(xiàn)組合。
如果說(shuō) 2021 年高通提出的“統(tǒng)一”是硬件領(lǐng)域的,那今年 6 月 AI 軟件棧的發(fā)布意味著軟件層面的“統(tǒng)一”。二者放在一起,高通正在實(shí)現(xiàn) AI 開(kāi)發(fā)領(lǐng)域硬件與軟件的深度統(tǒng)一、融合。
正如高通公司官網(wǎng)所披露的,AI 軟件包括了三個(gè)組成部分:硬件、軟件和工具。硬件如驍龍系列產(chǎn)品,向市場(chǎng)證明了高通在 AI 硬件性能、即每瓦特性能方面的性;軟件端和工具端,高通提供了一整套完整開(kāi)發(fā)平臺(tái),集成了公司在 AI 領(lǐng)域十余年來(lái)的積累與研發(fā)成果。
在大眾眼里,高通幾乎是手機(jī)芯片的代名詞。這種固有認(rèn)知一方面來(lái)自高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域的支配地位,同時(shí)也是大眾的理解偏差。高通從來(lái)不只是“做芯片的”,AI 時(shí)代的到來(lái),AI 軟件棧的發(fā)布,讓高通看起來(lái)更像是科技基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)者。
這與其公司一貫宣揚(yáng)的愿景和使命一致:高通致力于發(fā)明突破性的基礎(chǔ)科技,變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。今天,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)。高通正在將移動(dòng)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)帶到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算等全新行業(yè),賦能人與萬(wàn)物智能互聯(lián)的世界。
(文章轉(zhuǎn)自DeepTech深科技)
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