1984年,東芝舛岡富士雄首先提出了閃存概念。1987年,東芝發(fā)明了NAND閃存,到了2019年,原東芝存儲(chǔ)器改名為鎧俠,鎧俠閃存市場(chǎng)份額已持續(xù)多年占據(jù)全球第二。相比內(nèi)存,閃存優(yōu)勢(shì)在于非易失性,斷電數(shù)據(jù)不會(huì)丟失,可以保存長(zhǎng)久,可謂是改變了整個(gè)存儲(chǔ)行業(yè)。

　　今年,是鎧俠發(fā)明閃存的35周年,值此之際,熱點(diǎn)科技有幸專(zhuān)訪(fǎng)鎧俠電子(中國(guó))有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理岡本成之先生,針對(duì)閃存的發(fā)展、更名為鎧俠的變化以及第六代BiCS NAND閃存產(chǎn)品何時(shí)上市、未來(lái)QLC的發(fā)展等方面進(jìn)行了提問(wèn)。

　　鎧俠電子(中國(guó))有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理岡本成之

　　僅10年便普及閃存源自不懈研發(fā)的成果

　　在1984年,東芝超大規(guī)模集成電路(ULSI)研究所工程師舛岡富士雄(Fujio Masuoka)在IEDM會(huì)議上提出閃存概念,結(jié)果僅用了10多年時(shí)間,閃存就以CF、MMC、PCMCIA各種形式實(shí)現(xiàn)大規(guī)模普及,岡本成之先生表示:“閃存之所以取得如此快速的發(fā)展,源自于發(fā)明閃存后的10年間,鎧俠堅(jiān)持不懈地研發(fā)技術(shù)的成果,通過(guò)推進(jìn)大容量化,減少每比特的成本,從而不斷擴(kuò)大了數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)、PC、數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)。”

　　同時(shí)岡本成之先生還透露出,“在這段發(fā)展過(guò)程中,鎧俠先后開(kāi)發(fā)了可實(shí)現(xiàn)大容量化的技術(shù),即細(xì)微化技術(shù)、多值化技術(shù)、3次元化技術(shù)。作為閃存專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商,鎧俠也繼續(xù)深入推進(jìn)技術(shù)的研發(fā),在2次元NAND的大容量化即將迎來(lái)物理性界限時(shí),開(kāi)發(fā)了具有巨大技術(shù)性挑戰(zhàn)的3次元閃存。”

　　全新品牌給人振奮感同時(shí)豐富SSD產(chǎn)品線(xiàn)

　　在我們提到,2019年10月,原東芝存儲(chǔ)器正式更名為鎧俠發(fā)生了哪些變化時(shí),岡本成之先生回答到:“鎧俠除了品牌名變更以外,品牌顏色也煥然一新,包括淡藍(lán)、玫紅、黃色、淺灰、淺綠、橙色等鮮亮顏色,應(yīng)用于產(chǎn)品包裝以及標(biāo)簽設(shè)計(jì)上,給人一種振奮的感覺(jué)。”鎧俠旗下?lián)碛蠸SD,PSSD,存儲(chǔ)卡,U盤(pán)等豐富的消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品線(xiàn),覆蓋電腦、影像以及移動(dòng)存儲(chǔ)等使用場(chǎng)景。

　　岡本成之先生還談到,“2020年鎧俠開(kāi)始銷(xiāo)售SSD產(chǎn)品,于2021年增加了移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品,進(jìn)一步豐富SSD產(chǎn)品線(xiàn)。而為了提高鎧俠品牌知名度,鎧俠也開(kāi)展了各種市場(chǎng)推廣活動(dòng),其中包括參加行業(yè)以及ChinaJoy等展會(huì),并在媒體平臺(tái)建立官方賬號(hào),邀請(qǐng)眾多達(dá)人體驗(yàn)產(chǎn)品等。”

　　而在企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品方面,從去年開(kāi)始,PCIe 5.0已經(jīng)成為業(yè)界焦點(diǎn),甚至消費(fèi)級(jí)主板芯片組Z690提供了PCIe 5.0總線(xiàn),在此背景下,鎧俠反應(yīng)非常迅速推出了業(yè)界PCIe 5.0技術(shù)的EDSFF固態(tài)硬盤(pán),因此鎧俠如何布局企業(yè)級(jí)市場(chǎng)是一個(gè)非常讓人感興趣的問(wèn)題。

　　岡本成之先生表示:“為了應(yīng)對(duì)終端客戶(hù)對(duì)企業(yè)級(jí)及數(shù)據(jù)中心級(jí)產(chǎn)品在規(guī)格上的新需求,鎧俠也在不斷強(qiáng)化自身SSD產(chǎn)品線(xiàn)規(guī)劃,在2021年發(fā)表的【鎧俠CD7 E3.S系列】提及的產(chǎn)品,即采用了PCIe5.0接口,同時(shí)利用閃存優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)超出HDD的高密度的EDSFF尺寸外形,對(duì)于構(gòu)建高性能、高密度、高運(yùn)用效率的系統(tǒng)有很大幫助。”

　　鎧俠CD7 E3.S系列的推出,擺脫了服務(wù)器上傳統(tǒng)的2.5英寸SSD外形,提升性能的同時(shí)為企業(yè)服務(wù)器等數(shù)據(jù)存儲(chǔ)提供了新的外形選擇,率先做好了向新標(biāo)準(zhǔn)的過(guò)渡,能夠應(yīng)對(duì)未來(lái)的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。

　　明年BiCS6電子產(chǎn)品上市力爭(zhēng)產(chǎn)品性能化

　　我們知道,NAND芯片層數(shù)越多,存儲(chǔ)密度就更跟,不久前鎧俠與西部數(shù)據(jù)聯(lián)合研發(fā)的第六代BiCS NAND閃存,曾數(shù)達(dá)到了162層,那消費(fèi)者最快什么時(shí)候買(mǎi)到第六代BiCS NAND閃存的產(chǎn)品?岡本成之先生也給出了回答,“計(jì)劃生成BiCS6的四日市工廠(chǎng)第7棟廠(chǎng)房1期已經(jīng)于4月竣工,目前已開(kāi)始搬入制造設(shè)備,建造生產(chǎn)流水線(xiàn),基于BiCS6的電子產(chǎn)品將于2023年上市。”

　　在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手172層甚至192層的閃存,如何看待競(jìng)品,以及面對(duì)這些競(jìng)品,鎧俠第六代BiCS NAND閃存競(jìng)爭(zhēng)力如何的問(wèn)題上,岡本成之先生表示:“層數(shù)越多,閃存密度就會(huì)越高,而這也讓制造會(huì)變得非常困難。為了提高密度,除了增加層數(shù)的沉積技術(shù)以外,鎧俠還將平面方向的高密度化、超多值化(QLC、PLC)、CUA(Circuit under array)技術(shù)等新結(jié)構(gòu)技術(shù)組合起來(lái),提高密度,降低制造成本。與競(jìng)品同代產(chǎn)品相比,鎧俠的第六代BiCS NAND閃存技術(shù)層數(shù)雖少,但通過(guò)各種技術(shù)組合,力爭(zhēng)達(dá)到產(chǎn)品性能化,因而鎧俠產(chǎn)品同樣也非常有競(jìng)爭(zhēng)力。”

　　未來(lái)QLC市場(chǎng)將慢慢擴(kuò)大但TLC市場(chǎng)不會(huì)消失

　　在進(jìn)入SSD時(shí)代后,伴隨著MLC取代SLC、TLC取代MLC,將來(lái)QLC是否會(huì)取代TCL占據(jù)市場(chǎng)主流?岡本成之先生表達(dá)了自己的看法:“我們認(rèn)為必須采用QLC的大容量產(chǎn)品市場(chǎng)會(huì)不斷擴(kuò)大,搭載QLC的SSD也將進(jìn)一步加速取代大容量HDD。但是由于使用閃存的設(shè)備多樣性能,部分存儲(chǔ)器的容量以及性能,依然需要采用TLC產(chǎn)品,性能也會(huì)更佳。因此,QLC市場(chǎng)會(huì)是慢慢的擴(kuò)大。”

　　作為閃存的,鎧俠憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)持續(xù)深耕,為行業(yè)、消費(fèi)者帶來(lái)了一系列存儲(chǔ)器解決方案,在包括智能手機(jī)、平板電腦和筆記本、汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)、游戲、可穿戴設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、音樂(lè)等領(lǐng)域均得到了廣泛的應(yīng)用,與我們生活息息相關(guān),改變了我們的生活,改變了這個(gè)世界。