6月20日，Intel與DBCloud深腦云舉辦HPC全棧產(chǎn)品及DBCloud深腦云液冷方案線上研討會，會上，Intel數(shù)據(jù)中心渠道解決方案經(jīng)理劉陽對Intel HPC領(lǐng)域的產(chǎn)品進行了全面介紹，并分享了下一代產(chǎn)品可擴展處理器的架構(gòu)和性能特點，DBCloud深腦云則發(fā)布了基于Intel處理器的全新液冷解決方案，與上海科技大學林豐涵老師一同暢談科研級別液冷方案的發(fā)展和應用。

　　Intel在HPC行業(yè)的全棧產(chǎn)品線包含了計算端的CPU、GPU、以及存儲端的傲騰等產(chǎn)品，預計在2022年年底，英特爾將會發(fā)布第四代的至強可擴展處理器，同時也會發(fā)布一款將片上緩存內(nèi)嵌在CPU芯片中的HBM型號，利用先進的封裝技術(shù)和芯片創(chuàng)新，為高性能計算帶來帶寬性能與節(jié)能方面的顯著提升。

　　2023年，Intel還計劃推出一款針對于深度學習訓練的GPU產(chǎn)品，也將是HPC領(lǐng)域主打的計算端產(chǎn)品，廣泛覆蓋了制造業(yè)、金融、能源、生命科學等領(lǐng)域。第四代至強可擴展處理器也將為高性能計算進行優(yōu)化，將部分內(nèi)存嵌入到CPU芯片中，為內(nèi)存帶寬敏感的應用提供更強的性能支持。

　　伴隨第四代至強可擴展處理器，Intel也將發(fā)布新一代的傲騰持久內(nèi)存，可以顯著的提升文件系統(tǒng)的性能，不僅僅縮短了整體的訪問時間，還能夠降低存儲所需要的容量。在部分真實應用場景下進行測試，整體寫入性能提升了70倍。

　　此外，Intel還推出了基于標準統(tǒng)一的oneAPI軟件堆棧，無論使用CPU、GPU還是FPGA進行計算，都可以通過一致的軟件棧驚醒調(diào)試開發(fā)，減少重構(gòu)代碼的負擔，解放原先的私有編程模式,釋放和挖掘硬件的全部性能。

　　DBCloud深腦云也一同發(fā)布了面向HPC的液冷方案，采用氟化液冷卻技術(shù)，通過循環(huán)壓縮進行散熱，在Intel鉑金8368Q 高主頻處理器的液冷測試當中，可以將平均運行溫度控制在32攝氏度上下，

　　隨著下半年Intel新一代CPU的發(fā)布，以及其他計算設(shè)備的更新，未來的計算密度將會越來越高，無論是CPU計算還是CPU+GPU的異構(gòu)計算，設(shè)備的發(fā)熱量都將會爆發(fā)式的升高，以至于目前的風冷方案將無法解決新一代計算設(shè)備的散熱問題，我們的液冷方案就是為這樣的場景而生。

　　DBCloud深腦云的液冷解決方案針對于科研場景的實際需求，發(fā)覺目前多數(shù)實驗室并沒有自己的機房，缺少專業(yè)的托管維護，只能根據(jù)實際情況將設(shè)備防止在普通的辦公室房間。設(shè)備的發(fā)熱和噪音給工作帶來很大的影響，液冷恰恰可以完美解決這個問題，提供更加安靜、高效、節(jié)能的散熱條件。

　　目前，DBCloud深腦云的液冷解決方案提供了相變式雙向冷卻和全循環(huán)式冷卻兩種方式，分別解決高校實驗室和大型超算中心的液冷需求，其中相變式冷卻通過沸騰和冷凝，將熱量傳導至冷卻塔凝結(jié)，重新回到冷卻液當中。適合工作站的形態(tài)，通過便捷的分體式部署，在任意環(huán)境下均可使用。

　　而循環(huán)式的方案更加適合大型集群和超算中心使用，直接通過管道對冷卻液進行循環(huán)，可以更加精準、快速的將熱量帶走，但部署實施相對復雜，且需要對應的機房環(huán)境。此方案單體可以支持40張GPU，組成高性能單體計算節(jié)點，不僅提升了計算性能、節(jié)約散熱功耗，還可以極大的提升設(shè)備穩(wěn)定性和使用壽命，經(jīng)測試，相比傳統(tǒng)風冷方案，液冷方案集群的故障率和運維成本下降了40%以上。

　　未來，DBCloud深腦云將會繼續(xù)加深與Intel的合作，并和林豐涵老師等真實用戶進行更加深入的交流，不斷對新的產(chǎn)品和配套環(huán)境進行融合、優(yōu)化，探索更加符合未來計算需求的算力方案。