隨著2020年5G實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用，作為基站和傳輸設(shè)備核心部件的5G無線光模塊呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，尤其5G前傳光模塊的巨大市場(chǎng)潛力，被各路廠家覬覦。海信寬帶提前布局搶占先發(fā)優(yōu)勢(shì)，推出的5G無線光模塊產(chǎn)品，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于5G信號(hào)基站的建設(shè)，其中5G前傳25G光模塊發(fā)貨量全球第一。

　　不同于以前3G 和 4G移動(dòng)通信，5G移動(dòng)通信技術(shù)不僅僅是升級(jí)換代，更是創(chuàng)建一個(gè)全聯(lián)接的新世界。而5G網(wǎng)絡(luò)要真正實(shí)現(xiàn)大帶寬、低時(shí)延和海量連接，起到光電信號(hào)轉(zhuǎn)換作用的5G光模塊功不可沒。根據(jù)預(yù)測(cè)，整個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)會(huì)給高速光模塊帶來千萬量級(jí)的增量，5G光模塊總需求將會(huì)是4G的2至4倍。預(yù)計(jì)2020年5G前傳光模塊需求，將達(dá)到千萬只的級(jí)別。

　　面對(duì)新一輪發(fā)展機(jī)遇，海信寬帶提前進(jìn)行了從光芯片到光模塊的全方位布局，包括前傳、中傳和回傳等場(chǎng)景所需的各類光模塊及其光芯片產(chǎn)品。憑借4G時(shí)期積累的豐富經(jīng)驗(yàn)，以及在技術(shù)投入、大規(guī)模量產(chǎn)能力和品質(zhì)保證等多方面的優(yōu)勢(shì)，海信寬帶5G前傳25G光模塊發(fā)貨量達(dá)到全球第一。

　　作為全球的光芯片研發(fā)制造公司，海信寬帶擁有光通信行業(yè)領(lǐng)軍人物和核心人才等技術(shù)研發(fā)人員近千人，博士和碩士占比超過60%。同時(shí)，海信寬帶積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，先后掌握了同軸封裝、非氣密COB封裝、微光學(xué)封裝、混合集成四大光模塊封裝技術(shù)，榮獲了眾多獎(jiǎng)項(xiàng)和專利授權(quán)。在接入網(wǎng)光模塊領(lǐng)域，海信寬帶已經(jīng)連續(xù)8年位居全球第一，占據(jù)著超過30%的市場(chǎng)份額