AI芯片即為面向人工智能應(yīng)用的芯片。人工智能與芯片的發(fā)展需緊密合作，但過(guò)去礙于跨學(xué)科合作困難，加上人工智能算法并未成熟，世界各國(guó)對(duì)于人工智能的多項(xiàng)投入最后都以失敗告終。

　　不過(guò)，現(xiàn)在與之前不同的是，AI芯片或稱(chēng)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片被Google證實(shí)可以大幅加快人工智能模型的訓(xùn)練速度，訓(xùn)練加快意味算法/模型迭代加快，也使得人工智能產(chǎn)品的優(yōu)化速度加快，有助于人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　人工智能與芯片的發(fā)展

　　在20世紀(jì)80年代時(shí)，日本即已開(kāi)始嘗試開(kāi)發(fā)新一代的人工智能計(jì)算機(jī)(第五代計(jì)算機(jī)項(xiàng)目)，但當(dāng)時(shí)礙于芯片算力不足，加上采用專(zhuān)家系統(tǒng)并不能讓機(jī)器去學(xué)習(xí)“人類(lèi)不知道”的事情，導(dǎo)致計(jì)劃失敗，因此人們認(rèn)為人類(lèi)無(wú)法在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)人工智能。

　　20世紀(jì)80年代到現(xiàn)在，人工智能已經(jīng)向前踏一大步，科學(xué)家在國(guó)際象棋和圍棋的人機(jī)競(jìng)賽上的成果使世人驚艷，ImageNet計(jì)算機(jī)視覺(jué)競(jìng)賽的成果更是直接讓AI算法落地發(fā)展成商業(yè)產(chǎn)品。

有兩則事件對(duì)于AI芯片的發(fā)展很重要

期間， ：第一，陳天石博士團(tuán)隊(duì)的“DianNao”系列論文讓科學(xué)界看到，在馮諾依曼架構(gòu)下亦能實(shí)現(xiàn)AI專(zhuān)用芯片。第二，Google推出使用TPU(AI芯片)運(yùn)算架構(gòu)的AlphaGo，接連打敗李世石和柯潔，讓半導(dǎo)體和人工智能產(chǎn)業(yè)看到專(zhuān)用芯片的商業(yè)價(jià)值已到。

　　中、美兩國(guó)自然不想錯(cuò)過(guò)這個(gè)趨勢(shì)，紛紛推出相對(duì)應(yīng)的政策引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，中國(guó)政府的《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片(即AI芯片)視作整個(gè)人工智能發(fā)展戰(zhàn)略的基礎(chǔ)元件，加強(qiáng)扶持行業(yè)發(fā)展，使中國(guó)不在未來(lái)芯片的發(fā)展上再次掉隊(duì)。

　　現(xiàn)在，中國(guó)已經(jīng)存在超過(guò)20家以上的新創(chuàng)AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，融資總額超過(guò)30億美元，但是市場(chǎng)上仍未見(jiàn)針對(duì)此景研究的行業(yè)研究報(bào)告，因此本報(bào)告將作為市場(chǎng)上第一份專(zhuān)以“AI芯片”行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)研究的公開(kāi)報(bào)告。

　　研究發(fā)現(xiàn)

　　億歐智庫(kù)在報(bào)告的章節(jié)安排上，共分成5個(gè)章節(jié)和1個(gè)附錄，依序是：人工智能與芯片的緣起、技術(shù)政策與經(jīng)濟(jì)環(huán)境、半導(dǎo)體與AI芯片產(chǎn)業(yè)、參與者分析、企業(yè)案例、以及附錄企業(yè)人才圖譜。

　　透過(guò)桌面研究和大量企業(yè)調(diào)研后，發(fā)現(xiàn)AI芯片行業(yè)具有以下3個(gè)趨勢(shì)：

AI芯片行業(yè)生命周期正處于幼稚期，市場(chǎng)增長(zhǎng)快

1、 ，2022年將從2018年的42.7億美元，成長(zhǎng)至343億美元，但芯片企業(yè)和客戶(hù)的合作模式仍在探索中。為了生存，行業(yè)出現(xiàn)逐漸上下游整合的趨勢(shì)。

AI芯片是芯片產(chǎn)業(yè)和人工智能產(chǎn)業(yè)整合的關(guān)鍵，尤其是AI系統(tǒng)芯片。

2、 因?yàn)槲挥诋a(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)品落地不易，使得AI芯片企業(yè)需開(kāi)展系統(tǒng)集成商服務(wù)，向下游整合，而AI系統(tǒng)集成商則為了加深客戶(hù)合作，進(jìn)而將芯片設(shè)計(jì)整合加入事業(yè)版圖。

云端（含邊緣端）服務(wù)器、智慧型手機(jī)、和物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備

3、 等三個(gè)場(chǎng)景，是目前AI芯片企業(yè)的主要落地市場(chǎng)像是提供云服務(wù)器芯片和終端芯片IP的寒武紀(jì)，以及物聯(lián)網(wǎng)終端芯片的云知聲都是其中代表。另外，少數(shù)企業(yè)則是面向未來(lái)的 汽車(chē)市場(chǎng)，像是提供自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)的地平線，以及提供商用車(chē)自動(dòng)駕駛的西井科技。這些市場(chǎng)的特征都是千萬(wàn)量級(jí)出貨量或百億美元銷(xiāo)售額。

　　結(jié)語(yǔ)

　　億歐智庫(kù)此份《2019年中國(guó)AI芯片行業(yè)研究報(bào)告》是從智庫(kù)過(guò)往在人工智能領(lǐng)域的研究成果，包含金融、醫(yī)療、安防、零售、和自動(dòng)駕駛等AI賦能應(yīng)用領(lǐng)域，再向上提升到產(chǎn)業(yè)上游的行業(yè)研究報(bào)告，希望能夠讓讀者擁有不一樣的視角，去了解人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，認(rèn)知到“AI+”已經(jīng)開(kāi)始襲卷全部行業(yè)，“AI+”不是口號(hào)，是政府政策與商業(yè)公司共同推行的產(chǎn)業(yè)升級(jí)計(jì)劃。在AI和AI芯片的幫助下，未來(lái)人類(lèi)的生活將會(huì)進(jìn)入新紀(jì)元。