今年的MWC2019，參會(huì)者的目光都集中在5G的落地商用上。而目前主要的幾款5G基帶芯片產(chǎn)品也在本次MWC2019上演示了他們的“跑分?jǐn)?shù)據(jù)”。

　　目前已經(jīng)發(fā)布的5G基帶芯片分別有高通驍龍X50/X55、華為巴龍(Balong)5000、聯(lián)發(fā)科Helio M70，其中驍龍X50 5G基帶與聯(lián)發(fā)科Helio M70官方宣稱下行速率理論值都能達(dá)到4.7Gbps，而巴龍5000理論下行速度可以達(dá)到4.6Gbps，但從實(shí)際表現(xiàn)來看，三者的實(shí)測(cè)數(shù)值似乎各有差異。

　　目前在MWC2019上，高通、華為和聯(lián)發(fā)科分別在各自的展臺(tái)上動(dòng)態(tài)演示了這幾款基帶芯片的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，其中我們注意到高通驍龍X50實(shí)際下行速度只有2.35Gbps，巴龍5000為3.2Gbps，Helio M70則以4.19Gbps的成績(jī)奪得，雖然說理論速度與實(shí)際的必然存在差異，但高通驍龍X50的實(shí)際下行速度不到理論值的一半，而這也引發(fā)網(wǎng)友對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科在5G方面的討論。

　　為何高通驍龍X50基帶芯片在實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)上會(huì)與理論值有如此巨大的差別呢?這點(diǎn)我們可以從高通、華為、聯(lián)發(fā)科等幾家具備自主5G基帶芯片的特點(diǎn)來分析，雖然他們均支持5G非獨(dú)立組網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz頻段，但由于高通驍龍X50是單模的5G基帶芯片，需要與4G LTE基帶搭配使用，且驍龍X50設(shè)計(jì)之初就是為了28GHz頻段上運(yùn)行，更屬意于高頻毫米波(mmWave)方案，因此實(shí)際上在Sub-6GHz下的表現(xiàn)可能不盡人意。

　　雖然毫米波擁有更高的傳輸帶寬，且是未來5G發(fā)展方向，但目前也不可避免地存在兩個(gè)方面的問題，毫米波傳輸距離需要大量的基站來支持才能實(shí)現(xiàn)更大的覆蓋范圍，在5G起步的階段難以大規(guī)模推進(jìn)毫米波技術(shù)的普及;其次毫米波的波長(zhǎng)只有1-10毫米，不僅傳輸覆蓋的范圍小，同時(shí)傳輸過程中信號(hào)衰減明顯，并且信號(hào)容易受到阻擋減弱。對(duì)于運(yùn)營(yíng)商而言，Sub-6GHz頻段部署是5G的主流頻段。

　　結(jié)合高通驍龍X50基帶芯片在頻段上的取舍后，我們就不難理解為何在MWC現(xiàn)場(chǎng)驍龍X50的速率測(cè)試為何與理論值相差甚遠(yuǎn)。因?yàn)镸WC現(xiàn)場(chǎng)只是臨時(shí)搭建提供的5G基站信號(hào)，覆蓋不一定全面，同時(shí)由于會(huì)場(chǎng)現(xiàn)場(chǎng)可能存在不同的阻擋，如其他展臺(tái)建筑、人員等因素，導(dǎo)致5G信號(hào)傳輸?shù)男Ч�大打折扣�?/p>

　　盡管MWC會(huì)場(chǎng)只是一個(gè)小范圍的5G信號(hào)測(cè)試，但未來在5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)際應(yīng)用后要面臨的問題只會(huì)更加的復(fù)雜，這明顯對(duì)于押寶在28GHz以上頻段的驍龍X50來說并非好事。整個(gè)生態(tài)產(chǎn)業(yè)在部署Sub-6GHz主流頻段，高通似乎激進(jìn)的為了搶占高地劍走了偏鋒。

　　此外關(guān)于5G信號(hào)覆蓋的問題相信高通在驍龍X50研發(fā)的初期已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，但估計(jì)高通為了讓驍龍X50能夠搶先發(fā)布而不得不做了取舍，同時(shí)減小使用與再有4/3G網(wǎng)絡(luò)重疊的Sub-6GHz頻段也可以降低難度，再加上單�；鶐�芯片的研發(fā)難度本身就要低于多模芯片，讓高通驍龍X50可以率先發(fā)布。但從技術(shù)和產(chǎn)品角度來看，驍龍X50基帶芯片只能說是高通為了搶占5G網(wǎng)絡(luò)先機(jī)而推出的過渡性產(chǎn)品。

　　至于聯(lián)發(fā)科在5G方面的表現(xiàn)反倒令人稱贊，實(shí)際下行速度4.1Gbps的成績(jī)相比于高通X50的2.35Gbps幾乎有雙倍的提升，對(duì)于整個(gè)生態(tài)而言，保持步調(diào)一致的調(diào)試推進(jìn)，才能助力運(yùn)營(yíng)商與手機(jī)廠商早日將5G商用。聯(lián)發(fā)科還先后發(fā)布了與羅德與施瓦茨(R&S)合作推動(dòng)5G毫米波測(cè)量技術(shù)、通過安立公司5G測(cè)試儀實(shí)現(xiàn)下行與上行鏈路吞吐、與諾基亞AirScale 5G基站成功完成預(yù)商用測(cè)試、基于是德科技的5G網(wǎng)絡(luò)仿真方案完成5G NR的數(shù)據(jù)通話測(cè)試等，聯(lián)發(fā)科正在5G領(lǐng)域上演“絕地大反攻”。

　　隨著高通在5G方面的專利霸權(quán)受到質(zhì)疑，且聯(lián)發(fā)科、海思等在5G領(lǐng)域已經(jīng)開始崛起，5G自主技術(shù)正在逐步打破美系芯片的壟斷�？紤]聯(lián)發(fā)科此前在公開市場(chǎng)的表現(xiàn)，再加上其產(chǎn)品擁有Edge AI技術(shù),整合AI生態(tài)優(yōu)勢(shì)以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，不得不感慨聯(lián)發(fā)科將再次成為高通在5G領(lǐng)域最強(qiáng)勁的敵手。