時光荏苒，轉(zhuǎn)眼間小米 Redmi 已經(jīng)陪伴我們走過了十年的歷程。為了慶祝這個重要的里程碑，小米公司宣布了 Redmi K70 系列手機的發(fā)布日期——11月29日。這個全新的系列，無疑將再次引領(lǐng)手機市場的新潮流。

　　近日，小米官方公布了 Redmi K70 Pro 的外觀設(shè)計，獨特的“墨羽”配色吸引了所有人的目光。這款新機采用了后置三攝矩陣模組，將閃光燈巧妙地融入其中，形成一種類似鏡頭的造型，極具辨識度。

　　從官方海報中我們可以看到，Redmi K70 Pro 的后置鏡頭模組采用了兩級凸起設(shè)計，主攝像頭為 50MP 光學(xué)防抖鏡頭，長焦端支持 2X 光學(xué)變焦。此外，該機采用了偏直角中框的設(shè)計，并配有優(yōu)化手感的倒角，后蓋則是系列一貫的“墨羽”紋理，不僅帶來了視覺上的享受，同時也提供了舒適的手感。

　　在硬件配置上，Redmi K70 Pro 首批搭載了第三代驍龍 8 移動平臺，這是目前業(yè)界的處理器之一。同時，據(jù)博主 @i 冰宇宙 的透露，這款新機將告別 8GB 內(nèi)存，起步就是 12GB。對比去年發(fā)布 Redmi K60 Pro 機型，同內(nèi)存的售價為 3899 元起，這也意味著新機起步價可能進行調(diào)整。不過，也有另外一種可能，那就是新機加量不加價，保持上一代的價格區(qū)間，但一切要等到發(fā)布會才會最終揭曉。

　　除了內(nèi)存方面的提升，Redmi K70 Pro 在其他方面也有所改進。據(jù)另一位博主 @DSP-Charles 的爆料，這款新機將采用金屬邊框，告別塑料邊框，并增加兩個新的配置。這些改進無疑將使 Redmi K70 Pro 在市場上具備更強的競爭力。

　　總的來說，小米 Redmi K70 系列手機的發(fā)布承載著小米對品質(zhì)和用戶體驗的堅持和追求。11月29日，讓我們共同期待這個精彩盛宴的開啟，見證小米 Redmi 的下一個十年輝煌!