10 月 8 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,5nm 芯片制程工藝已順利量產(chǎn)的臺積電和三星電子,都在全力推進(jìn) 3nm 工藝的量產(chǎn)事宜,以便占得先機(jī),進(jìn)而獲得更多的代工訂單。
而韓國媒體的報(bào)道顯示,三星電子已確保 3nm 制程工藝有穩(wěn)定的良品率,他們計(jì)劃在明年 6 月份開始量產(chǎn),代工相關(guān)的芯片。
從韓國媒體的報(bào)道來看,三星電子 3nm 制程工藝計(jì)劃在明年 6 月份開始量產(chǎn),是三星電子方面的一名高管,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三在已在線方式舉行的三星代工論壇上透露的。
三星電子的 3nm 工藝,并未繼續(xù)采用采用鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)技術(shù),而是采用全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術(shù)。三星方面表示,采用這一工藝代工的芯片,性能較 5nm 將提升 50%,能耗降低 50%。
三星電子方面對 3nm 工藝寄予厚望,多年前就已開始研發(fā)事宜。在今年 6 月底,有外媒在報(bào)道中表示,三星電子的 3nm 工藝已成功流片,距離量產(chǎn)又更近了一步。
目前在推進(jìn) 3nm 工藝的另一家,是當(dāng)前全球的芯片代工商臺積電,在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會議上,臺積電 CEO 魏哲家均透露他們的這一工藝在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃今年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),明年大規(guī)模量產(chǎn)。
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