10 月 10 日消息 臺積電董事長劉德音接受美國《時代雜志》(Time)訪問時，特別針對芯片短缺問題提出說明，并指出“在供應鏈的某個環(huán)節(jié)上，一定有人在囤積芯片”。

　　芯片供應吃緊迫使車廠減產(chǎn)，原本上月推估全年汽車將減產(chǎn) 700 至 800 萬輛;10 月初媒體新預估，再提高減產(chǎn)數(shù)量將達 1000 萬輛，足見問題的嚴重性。許多人就將矛頭指向芯片制造商，而晶圓代工市占率超越五成(第二季為 52.9%)的龍頭企業(yè)臺積電首當其沖，然而其與汽車芯片短缺關系不大。

　　首先，公親變事主：汽車芯片并非臺積電主力，根據(jù)其財報顯示，不管是占該公司整體銷售金額或是全球車用芯片金額的比重都僅有 4%。這還是美國、日本、德國與韓國等汽車生產(chǎn)大國的請托下，臺積電大增 MCU 產(chǎn)能的結果。協(xié)助解決芯片荒的臺積電，卻成為檢討對象。

　　其次，冤有頭債有主：依據(jù) Gartner 的統(tǒng)計，2020 年車用芯片由英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)、德州儀器(TI)及意法半導體(STMicro)等整合元件制造(IDM)廠，寡占 84% 的市場。去年 COVID-19 疫情重創(chuàng)汽車需求，車商大砍芯片訂單，IDM 隨即降低產(chǎn)能。待景氣復蘇汽車需求驟增，IDM 產(chǎn)能恢復緩慢，才是造成此波芯片短缺的主因。

　　第三，缺乏囤貨居奇誘因：臺積電從事純晶圓代工，并未生產(chǎn)自家芯片，不可能囤積芯片，反而是一條龍且同時生產(chǎn)自己與其他業(yè)者芯片的三星，還有可能囤貨。這也是為何劉德音董事長受訪時，特別提及供應鏈有人在囤積芯片。

　　美國汽車產(chǎn)業(yè)游說能力強，遂要求美國政府出面協(xié)助解決，商務部邀請芯片制造商、車商與科技業(yè)者等召開半導體高峰會，然至今已經(jīng)舉辦三次會議，汽車芯片短缺問題，不僅沒有解決，還愈來愈嚴重。

　　商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)已經(jīng)失去耐性，第三次峰會態(tài)度轉趨強硬，以提高芯片供應鏈透明度為由，要求相關企業(yè)在 45 天內(nèi)，交出公司相關數(shù)據(jù)，包括庫存、銷售及客戶等商業(yè)機密，以掌握半導體供應鏈的概況。

　　一方面說自愿性; 另一方面 Bloomberg 直指美國不惜以《國防生產(chǎn)法》對付拒絕提供信息的企業(yè)。要追查供應鏈瓶頸問題，若只是提供公開的財報可見到的訊息，應毫無意義。只是提供進一步信息，勢將涉及客戶相關資訊，極可能侵犯保密協(xié)議，并釋放出營業(yè)模式、技術布局與成本等營業(yè)秘密訊息。

　　相對于另一個被點名的三星與 SK 海力士，韓國政府顯然積極許多，產(chǎn)業(yè)通商資源部立即與韓國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會成立「半導體團結合作委員會」，由政府出面帶領業(yè)者與美國政府溝通。

　　身處夾心餅干的臺積電，不能得罪老美與客戶，只能透過外國知名雜志解釋：芯片不是我藏的。