據(jù)外媒 VideoCardz 消息，在第二季度財報電話會議上，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐博士確認銳龍 7000 系列將于本季度推出，也就是會在 9 月底之前推出。

　　展望未來，我們將在本季度晚些時候推出全新的 5nm Ryzen 7000 桌面處理器和 AM5 平臺，在游戲和內(nèi)容創(chuàng)作方面帶來性能。

　　— AMD 首席執(zhí)行官，Lisa Su 博士

　　據(jù)報道，AMD 將于 8 月 5 日公布其合作伙伴的 X670E 主板設(shè)計的更多細節(jié)。此外，蘇姿豐還重申 Radeon RX 7000 系列顯卡將在“今年晚些時候”推出。

　　AMD 此前已經(jīng)簡要介紹了 AMD 銳龍 7000 處理器的架構(gòu)。

　　據(jù)介紹，AMD 銳龍 7000 處理器號稱采用了全球 5nm 處理器核心，其中 CPU 核心依舊采用小芯片設(shè)計，使用 5nm 工藝;I / O 核心采用了全新 6nm 工藝，集成了 RDNA2 核顯、DDR5、PCIe 5.0 控制器，官方稱其采用了低功耗架構(gòu)。

　　AMD 透露，Zen 4 將每個 CPU 內(nèi)核將有 1MB 的二級緩存，是上代的兩倍。此外，AMD 的目標是更高的頻率，官方目前僅聲稱加速“5GHz+”。在蘇姿豐展示的演示視頻中，AMD 的預(yù)生產(chǎn) 16 核銳龍 7000 處理器可達到 5.5GHz 以上。由于緩存、架構(gòu) (IPC) 和頻率的提升，AMD 宣稱新一代處理器單線程性能提高了 15% 以上。